[发明专利]顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201410858244.3 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104752483A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 金彬;朴宰希 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶部 发光 有机 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本公开涉及一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法,并且更具体地,涉及一种具有抑制电压供给线中的“烧损(burning)故障”的顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法。
背景技术
有机发光显示装置作为自发光显示装置能够制造成轻薄型,这是因为不需要单独的光源,所以与液晶显示器不同。此外,有机发光显示装置已经作为下一代显示器来研究,因为它们不仅由于低驱动电压而在功耗上是有利的,而且在颜色渲染、响应速度、视角和对比度上也是有利的。
取决于发光方向,目前使用的有机发光显示装置分为顶部发光型、底部发光型和双面发光型。
发明内容
在有机发光显示装置中使用各种电压供给线。例如,供给线可以包括Vss电压供给线、Vdd电压供给线、Vref电压供给线等。与小有机发光显示装置相比,在大有机发光装置中存在更大数目的待驱动的发光元件。因此,当电压供给线被安装在顶部发光型的大有机发光显示装置中时,大量的电流具体地流过Vss电压供给线和Vdd电压供给线,并因此可以产生大量的热量。因此,优选的是Vss电压供给线和Vdd电压供给线被布置成没有交叠,以防止由于来自Vss电压供给线和Vdd电压供给线的热量而造成的损坏。然而,有限空间中的面板设计本质上导致了Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠。
当在交叠区域中在Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间存在外来物质(foreign substance)时,或者当Vss电压供给线和Vdd电压供给线在其形成工艺中没有按照期望的布置形成时,Vss电压供给线和Vdd电压供给线可能形成短路。如上所述,相当大量的电流流过Vss电压供给线和Vdd电压供给线流。因此,当Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间短路时,在短路周围产生大量的热量。该热量可以使得导线熔化和使得有机发光器件退化。这些现象从短路向其周围区域蔓延,并且进而整个有机发光显示装置达到照明故障。这被称为“烧损故障”。
在顶部发光型有机发光显示装置中使用的Vss电压供给线被布置并连接到面板的周边区域中的阴极。在顶部发光型有机发光显示装置中,透明电极或半透明电极被用作阴极,以从有机发光层向上发送光。在透明电极和半透明电极作为阴极的这两种情况下,阴极被形成为薄的,以改善传输。然而,阴极的厚度的减少增大了阴极的电阻。因此,使用顶部发光型有机发光显示装置,由于随着进一步远离电压供给焊盘(pad)而电压降(voltage drop)增大,因此亮度可能不是一致的。本文中使用的“电压降”意指在有机发光元件中产生的电位差的减小,具体而言,意指在有机发光元件的阳极和阴极之间的电位差的减小。
如以上所提到的,电压降随着离开电压供给焊盘而增大。因此,当Vss电压供给线被布置在仅大型顶部发光型有机发光显示装置的面板的周边区域中时,有机发光显示装置的中心区域中的电压降没有被有效地抑制。因此,通过在显示区(即,面板中心区域)中布置Vss电压供给线以及将阴极与显示区中的Vss电压供给线电连接,能够有效地抑制电压降。然而,正如上面讨论的,当Vss电压供给线被布置在显示区中时,Vss电压供给线和Vdd电压供给线的交叠增加。因此,烧损故障的可能性随着在大型顶部发光型有机发光显示装置中的Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠的增加而增大。
因此,本公开的发明人已经设计了电压供给线的新结构和/或抗烧损层,以防止由于在顶部发光型有机发光显示装置(尤其是大型顶部发光型有机发光显示装置)中的电压供给线的短路而烧损。
本公开的目的是提供一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法,这种顶部发光型有机发光显示装置通过将Vss电压供给线与Vdd电压供给线布置成在它们之间具有最大的垂直空间来防止Vss电压供给线和Vdd电压供给线上的烧损故障。
本公开的另一个目的是提供一种顶部发光型有机发光显示装置及其制造方法,这种顶部发光型有机发光显示装置通过使用形成在Vss电压供给线和Vdd电压供给线之间的交叠上的抗烧损层来抑制烧损故障而具有改善的可靠性和良率。
本公开的目的不限定于上面描述的那些目的,并且对于本领域技术人员明显的是,可以从下面的描述达到其它目的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的