[实用新型]电子元器件切粒模具

权利要求书

1.一种电子元器件切粒模具，包括上模板（1）和下模板（2），其特征在于：所述下模板（2）的中部设有通孔（2a），所述下模板（2）的上表面的中部设有下刀模（3），所述下刀模（3）上分布有供产品切粒漏下的竖直通孔（3a）,所述上模板（1）的下表面安装有切刀（5），所述上模板（1）的下方通过螺栓（8）连接有活动板（4），所述上模板（1）的下侧设有螺栓沉孔，所述螺栓沉孔收口，所述螺栓（8）的螺帽位于该螺栓沉孔中，所述螺栓（8）的下端固定在活动板（4）上，所述螺栓（8）外套有弹簧（9），所述活动板（4）上分布有供切刀（5）穿过的切刀通孔（4a），所述切刀通孔（4a）的中心线与下刀模（3）上的竖直通孔（3a）的中心线在同一直线上，所述切刀（5）的下部插入活动板（4）的切刀通孔（4a）中，所述切刀（5）的下端中部设有沉孔。

2.根据权利要求1所述电子元器件切粒模具，其特征在于：所述下模板（2）上设有导柱（6），所述上模板（1）上设有导套安装孔，在该导套安装孔中装有导套（7），所述导柱（6）穿入导套（7）中。