[实用新型]电子元器件切粒模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切粒模具，特别涉及一种电子元器件切粒模具。

背景技术

在SOD-123或二极管生产过程中，注塑完后产品与框架连接在一起，需要把产品从框架上面切断分离。目前，还没有很好的切粒模具。

现有的电子元器件切粒模具的刀具的下端设有沉孔，该沉孔的孔口扩口，如图3所示，相当于刀具的刀口有一个斜度，这样，每次磨刀的时候要磨刀里面的内口，加工难度大，磨刀难度也大，刀具使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子元器件切粒模具，切粒效率高，毛刺缺角少，增加刀具的使用寿命，降低磨刀难度。

本实用新型的技术方案如下：一种电子元器件切粒模具，包括上模板（1）和下模板（2），其特征在于：所述下模板（2）的中部设有通孔（2a），所述下模板（2）的上表面的中部设有下刀模（3），所述下刀模（3）上分布有供产品切粒漏下的竖直通孔（3a）,所述上模板（1）的下表面安装有切刀（5），所述上模板（1）的下方通过螺栓（8）连接有活动板（4），所述上模板（1）的下侧设有螺栓沉孔，所述螺栓沉孔收口，所述螺栓（8）的螺帽位于该螺栓沉孔中，所述螺栓（8）的下端固定在活动板（4）上，所述螺栓（8）外套有弹簧（9），所述活动板（4）上分布有供切刀（5）穿过的切刀通孔（4a），所述切刀通孔（4a）的中心线与下刀模（3）上的竖直通孔（3a）的中心线在同一直线上，所述切刀（5）的下部插入活动板（4）的切刀通孔（4a）中，所述切刀（5）的下端中部设有沉孔。

采用上述技术方案，使用时，将需要切断的材料放置在下刀模上，产品正好位于竖直通孔中，然后上模板向下移动，活动板先压住框架，上模板继续向下压，切刀刀口伸出活动板，切刀的沉孔的孔径要求大于产品本体尺寸约0.1mm，这样，产品正好位于沉孔中，在上模板下移的时候，切刀将产品与周围的框架切断分离，产品从下刀模的竖直通孔和下模板的中心孔中掉到压机的接料盒中。完成切粒，切粒效率高，毛刺缺角少。切刀的沉孔不扩口，相当于刀口不设置斜边，每次磨刀的时候就不用磨内刀，增加刀口的使用寿命，磨刀难度降低，加工难度降低。

在上述技术方案中，所述下模板（2）上设有导柱（6），所述上模板（1）上设有导套安装孔，在该导套安装孔中装有导套（7），所述导柱（6）穿入导套（7）中。导套和导柱起到导向的作用。

有益效果：本实用新型设计合理、结构简单、实施容易，切粒效率高，毛刺少、切刀使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的切刀的结构示意图；

图3为改进前的切刀的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1-3所示，本实用新型的电子元器件切粒模具主要由上模板1、下模板2、下刀模3、活动板4、切刀5、导柱6、导套7、螺栓8、弹簧9等部件组成，所述下模板2的中部设有通孔2a，下模板2装在压机的工作台面上，所述下模板2上设有导柱6，所述上模板1上设有导套安装孔，在该导套安装孔中装有导套7，所述导柱6穿入导套7中。

所述下模板2的上表面的中部设有下刀模3，所述下刀模3上分布有产品供切粒漏下的竖直通孔3a,所述上模板1的表面安装有切刀5，所述上模板1的下方通过螺栓8连接有活动板4，所述上模板1的下侧设有螺栓沉孔，螺栓沉孔的高度大于螺栓8的螺帽的高度。螺栓沉孔位于切刀5的两侧，所述螺栓沉孔收口，也就是螺栓沉孔的口径小于孔径，所述螺栓8的螺帽位于该螺栓沉孔中，螺帽的直径大于螺栓沉孔的孔径，所述螺栓8的下端固定在活动板4上，所述螺栓8外套有弹簧9。

所述活动板4上分布有供切刀5穿过的切刀通孔4a，所述切刀通孔4a的中心线与下刀模3上的竖直通孔3a的中心线在同一直线上，所述切刀5的下部插入切刀通孔4a中，所述切刀5的下端为刀口，所述切刀5的下端中部设有沉孔，改沉孔为一个下部孔径大，上部孔径小的台阶孔，该沉孔的下部的孔径大于待切产品0.1mm左右，该沉孔不扩口，待切产品能进入沉孔的下部。

使用时，将需要切断的材料放置在下刀模3上，产品正好位于竖直通孔3a上方，然后向下移动上模板1，活动板4先压住框架，上模板1继续向下压，切刀5刀口伸出活动板4，切刀5的沉孔的孔径要求大于产品本体尺寸约0.1mm，这样，产品正好位于沉孔中，在上模板1下移的时候，切刀5将产品与周围的框架切断分离，产品从下刀模3的竖直通孔和下模板2的中心孔中掉到压机的接料盒中。完成切粒，切粒效率高，毛刺缺角少，切刀使用寿命长。