[实用新型]一种高导热高光输出的LED封装基板

权利要求书

1.一种高导热高光输出的LED封装基板（100），其包括基板（101）、铜箔层（102）、反射层（103）和电极（104），

所述铜箔层（102）设置于所述基板（101）上，所述反射层（103）设置于所述铜箔层（102）上，所述电极（104）设置于所述铜箔层（102）上，

其特征在于，

在高导热塑料制成的所述基板（101）上设置有碗状结构的凹槽（201），所述凹槽（201）之间设置有水平平台。

2.根据权利要求1所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，所述凹槽（201）的底部与所述水平平台的表面之间的过渡部构成所述碗状结构的内侧壁。

3.根据权利要求2所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，所述铜箔层（102）通过粘接方式固定于所述基板（101）设置有所述凹槽（201）的一面。

4.根据权利要求3所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，所述铜箔层（102）的厚度为0.5～1mm，并且所述基板（101）上的电路是通过蚀刻所述铜箔层（102）而形成的。

5.根据权利要求4所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，所述基板（101）是由导热系数为5～20W/m·K的高导热塑料构成的。

6.根据权利要求5所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，铝质或银质的所述反射层（103）通过电镀或化学镀的方式设置于所述凹槽（201）底面和所述碗状结构的内侧壁的铜箔层（102）上。

7.根据权利要求6所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，银质或金质的所述电极（104）通过电镀或化学镀的方式设置于所述凹槽（201）之间的水平平台及所述基板（101）的水平面上的铜箔层（102）上。

8.根据权利要求7所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，LED芯片（106）通过粘接固定于所述凹槽（201）的底部，所述LED芯片（106）通过金线与所述电极（104）连接，并使所述LED芯片（106）之间实现串联和/或并联。

9.根据权利要求2所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，在横剖图中，所述碗状结构的内侧壁构成圆形、椭圆形或多边形；而在纵剖图中，所述碗状结构的内侧壁呈直线形、抛物线形或二次指数型上升曲线。

10.根据权利要求9所述的高导热高光输出的LED封装基板（100），其特征在于，在所述基板（101）上的非电极区域和非反射层区域设置有由绝缘材料制成的白油层（105）。