[实用新型]一种高导热高光输出的LED封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装基板，尤其涉及一种高导热高光输出的LED封装基板。

背景技术

近年来，白光LED发展迅速，以其节能、环保、寿命长等优势，将逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。

目前LED封装主要分为两类，小功率的SMD以及大功率的COB。其中大功率的COB封装比SMD工艺要简单，成本要更低，光效也要更好。但由于多芯片都集成于一块基板上，对散热的要求就较常规的SMD封装要高很多。

常用的COB基板，主要有金属基板和陶瓷基板，基板的出光面通常都为水平面。封装时，将LED芯片排布固定在基板水平面上，按照一定的串并方式连接个芯片实现共同发光。

但由于LED芯片是不定向发光的发光体，在COB封装中尽管LED芯片之间有间隙，但始终都处于同一平面上，芯片与芯片之间就会造成挡光，从而降低COB的出光效率。

解决这个问题，主要有两种解决方式，一是增大各芯片之间间距，但此种方法解决效果不明显，且容易受到基板面积和金线跨度的限制。二是在基板表面制作类似碗状结构的凹槽，此种方式能直接解决芯片之间相互干扰的问题，但由于COB封装所用基板通常为金属基板和陶瓷基板，在这两类基板上开形状特殊的凹槽工艺十分困难，成本也较高，尤其是陶瓷基板。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种高导热高光输出的LED封装基板。

本实用新型公开了一种高导热高光输出的LED封装基板，其包括基板、铜箔层、反射层和电极，所述铜箔层设置于所述基板上，所述反射层设置于所述铜箔层上，所述电极设置于所述铜箔层上，其特征在于，在高导热塑料制成的所述基板上设置有碗状结构的凹槽，所述凹槽之间设置有水平平台。

根据一个优选的实施方式，所述凹槽的底部与所述水平平台的表面之间的过渡部构成所述碗状结构的内侧壁。

根据一个优选的实施方式，所述铜箔层通过粘接方式固定于所述基板设置有所述凹槽的一面。

根据一个优选的实施方式，所述铜箔层的厚度为0.5～1mm，并且所述基板上的电路是通过蚀刻所述铜箔层而形成的。

根据一个优选的实施方式，所述基板是由导热系数为5～20W/m·K的高导热塑料构成的。

根据一个优选的实施方式，铝质或银质的所述反射层通过电镀或化学镀的方式设置于所述凹槽底面和所述碗状结构的内侧壁的铜箔层上。

根据一个优选的实施方式，银质或金质的所述电极通过电镀或化学镀的方式设置于所述凹槽之间的水平平台及所述基板的水平面上的铜箔层上。

根据一个优选的实施方式，LED芯片通过粘接固定于所述凹槽的底部，所述LED芯片通过金线与所述电极连接，并使所述LED芯片之间实现串联和/或并联。

根据一个优选的实施方式，在横剖图中，所述碗状结构的内侧壁构成圆形、椭圆形或多边形；而在纵剖图中，所述碗状结构的内侧壁呈直线形、抛物线形或二次指数型上升曲线。

根据一个优选的实施方式，在所述基板上的非电极区域和非反射层区域设置有由绝缘材料制成的白油层。

本实用新型的优点在于：

1.采用导热系数为5～20W/m·K的高导热塑料作为基板材料，能够迅速的将热量传导至散热器或空气中。高导热塑料基板，相比起铝基板，不但省去了绝缘层，减少了基板的层数，使得工艺更为简单，而且导热系数也要比铝基板（常用铝基板导热系数为1.5～3W/m·K）高，散热性能要更好。

2.采用高导热塑料基板能够很容易的制作出表面带有类似碗状结构的凹槽。从而能有效的将各LED芯片分隔开，消除了因芯片相互挡光而损失的光能量；碗状结构也能使芯片射出的光更多的反射出来。最终得到高光输出的LED封装器件。

3.传统的封装方式中，芯片排布较密集，局部热量过于集中，致使热量不能快速传导至外部，造成LED性能下降。本实用新型由于芯片被放置在每个小凹槽中，使得热量分布更均匀，很好的解决热量集中这一问题。

附图说明

图1是本实用新型的高导热高光输出的LED封装基板的结构示意图。

附图标记列表

100：LED封装基板

101：基板 102：铜箔层 103：反射层

104：电极 105：白油层

201：凹槽

具体实施方式

下面结合附图具体说明本实用新型。