[实用新型]用于晶圆级植球机的搭载平台有效
申请号: | 201420024876.5 | 申请日: | 2014-01-15 |
公开(公告)号: | CN203690277U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 王鹤;谢旭波 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶圆级植球机 搭载 平台 | ||
1.一种用于晶圆级植球机的搭载平台,包括底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统和底部Z轴运动系统;其特征在于,还包括外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构、晶圆支撑柱、搭载平台外圈和搭载平台内圈,外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构和晶圆支撑柱分别安装在Z轴运动系统上,搭载平台外圈安装在外圈Z轴运动机构上,搭载平台内圈安装在内圈Z轴运动机构上,晶圆支撑柱设置在搭载平台内圈下方并可穿过搭载平台内圈向上伸出;所述底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统、底部Z轴运动系统、外圈Z轴运动机构和内圈Z轴运动机构分别采用伺服电机驱动和精密丝杠传动,在搭载平台外圈、搭载平台内圈和晶圆支撑柱上分别设有真空吸附孔。
2.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述底部Z轴运动系统包括底部Z轴伺服电机和四个底部Z轴传动丝杠,四个底部Z轴传动丝杠分别设置在底部Y轴运动系统的四角上方,四个底部Z轴传动丝杠通过底部同步齿形带与底部Z轴伺服电机同步传动相连。
3.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述外圈Z轴运动机构包括外圈Z轴伺服电机和四个外圈Z轴丝杠,四个外圈Z轴丝杠分别设置在搭载平台外圈的四角下方,四个外圈Z轴丝杠通过外圈同步齿形带与外圈Z轴伺服电机同步传动相连。
4.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述内圈Z轴运动机构包括内圈Z轴伺服电机和四个内圈Z轴丝杠,四个内圈Z轴丝杠分别设置在搭载平台内圈的下方,四个内圈Z轴丝杠通过内圈同步齿形带与内圈Z轴伺服电机同步传动相连。
5.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述搭载平台内圈呈圆形,搭载平台外圈呈外方内圆形,其内圆与搭载平台内圈相适配,搭载平台内圈与搭载平台外圈之间可作相对穿插运动。
6.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:还包括DD马达和θ旋转平台,DD马达安装在底部Z轴运动系统上,θ旋转平台和DD马达传动相连并与搭载平台内圈相连,可带动搭载平台内圈作θ旋转。
7.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述精密丝杠的移动精度为1微米,所述搭载平台的定位精度为10微米。
8.如权利要求1所述的用于晶圆级植球机的搭载平台,其特征在于:所述晶圆支撑柱为三个,三个晶圆支撑柱等分在φ60分度圆周上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造