[实用新型]用于晶圆级植球机的搭载平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体生产设备，尤其涉及一种用于晶圆级植球机的搭载平台。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，半导体工业也在高速的成长。半导体后道工序中，WLP(wafer level package晶圆级封装)封装方式已成为市场主流，WLP封装以其高密度、体积小、散热好、电性能优异等优点正在大量应用在大规模集成电路方面。WLP封装技术的一个核心工艺就是植球。未来市场上植球主流是晶圆级植球，而晶圆级植球设备中的晶圆搭载平台的搭载方式直接关系到植球的成功率；目前晶圆级植球机的搭载平台搭载方式主要以手动方式放置晶圆在搭载平台上，机构多采用XYZ三轴机构，为追求精度，有些设备XY轴采用直线电机驱动。这些搭载平台台主要存在以下一些缺陷：

1、虽然X、Y轴采用直线电机进行驱动，但搭载平台的整体定位精度并没有太大提高，造成成本的极大浪费。

2、Z轴采用单丝杠加导向柱方式驱动，导致机构不稳定，精度较低。现有搭载平台定位精度较低，无法应用在φ0.3mm球径以下植球设备中，植球效果差，不符合目前半导体行业植球日趋小径锡球的发展趋势。

3、现有搭载平台大部分采用人工放置晶圆至搭载平台，自动化程度低，生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的，就是为了解决上述实际生产中的问题，提供一种用于晶圆级植球机的搭载平台。

为了达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种用于晶圆级植球机的搭载平台，包括底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统和底部Z轴运动系统；还包括外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构、晶圆支撑柱、搭载平台外圈和搭载平台内圈，外圈Z轴运动机构、内圈Z轴运动机构和晶圆支撑柱分别安装在Z轴运动系统上，搭载平台外圈安装在外圈Z轴运动机构上，搭载平台内圈安装在内圈Z轴运动机构上，晶圆支撑柱设置在搭载平台内圈下方并可穿过搭载平台内圈向上伸出；所述底部X轴运动系统、底部Y轴运动系统、底部Z轴运动系统、外圈Z轴运动机构和内圈Z轴运动机构分别采用伺服电机驱动和精密丝杠传动，在搭载平台外圈、搭载平台内圈和晶圆支撑柱上分别设有真空吸附孔。

所述底部Z轴运动系统包括底部Z轴伺服电机和四个底部Z轴传动丝杠，四个底部Z轴传动丝杠分别设置在底部Y轴运动系统的四角上方，四个底部Z轴传动丝杠通过底部同步齿形带与底部Z轴伺服电机同步传动相连。

所述外圈Z轴运动机构包括外圈Z轴伺服电机和四个外圈Z轴丝杠，四个外圈Z轴丝杠分别设置在搭载平台外圈的四角下方，四个外圈Z轴丝杠通过外圈同步齿形带与外圈Z轴伺服电机同步传动相连。

所述内圈Z轴运动机构包括内圈Z轴伺服电机和四个内圈Z轴丝杠，四个内圈Z轴丝杠分别设置在搭载平台内圈的下方，四个内圈Z轴丝杠通过内圈同步齿形带与内圈Z轴伺服电机同步传动相连。

所述搭载平台内圈呈圆形，搭载平台外圈呈外方内圆形，其内圆与搭载平台内圈相适配，搭载平台内圈与搭载平台外圈之间可作相对穿插运动。

还包括DD马达和θ旋转平台，DD马达安装在底部Z轴运动系统上，θ旋转平台和DD马达传动相连并与搭载平台内圈相连，可带动搭载平台内圈作θ旋转。

所述精密丝杠的移动精度为1微米，所述搭载平台的定位精度为10微米。

所述晶圆支撑柱为三个，三个晶圆支撑柱等分在φ60分度圆周上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下的优点和特点：

1、本实用新型高精密搭载平台的XY轴采用高精密丝杠传动，相对于采用直线电机驱动，即达到了搭载平台的高精度，也有效地降低了成本。

2、本实用新型高精密搭载平台具有高精度高稳定性，应用该高精密搭载平台，晶圆级植球设备最小植球球径可达到φ0.1mm。

3、本实用新型高精密搭载平台采用搭载平台内外圈双Z轴及晶圆支撑柱结构，可用机械手进行晶圆的自动上下料，最大限度的提高了设备的自动化程度，提高了生产效率，并提高了产品的稳定性。

4、本实用新型高精密搭载平台通过更换治具，能够对应6英寸、8英寸和12英寸晶圆，具有高度的适用性。

附图说明

图1是本实用新型用于晶圆级植球机的搭载平台的立体结构示意图；

图2是本实用新型用于晶圆级植球机的搭载平台的正视结构示意图；

图3是本实用新型用于晶圆级植球机的搭载平台的侧视结构示意图。

具体实施方式