[实用新型]一种用于测试SEM实验中的硅片保护装置有效
| 申请号： | 201420028837.2 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203659816U | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郭焕银;刘宁;郭凯;曹保银;邵毅;许海峰;唐永刚;王桂英;朱光 | 申请（专利权）人： | 宿州学院 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 234000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 sem 实验 中的 硅片 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于测试SEM实验中的硅片保护装置，其特征在于：包括有盒子以及与盒子配套的盖子，盒子内中部固定有一个筒体，盒子中置有一个圆形铜片，圆形铜片的下端面中部固定安装有一个小圆柱体，小圆柱体插在所述的筒体中，圆形铜片上端面上环设有多个硅片，硅片粘在圆形铜片上。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试SEM实验中的硅片保护装置，其特征在于：所述的盒子的截面形状为圆形或正方形。
3.根据权利要求1所述的一种用于测试SEM实验中的硅片保护装置，其特征在于：所述的小圆柱体的高度大于筒体的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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