[实用新型]一种晶舟结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体设备领域，特别是涉及一种晶舟结构。

背景技术

晶舟作为晶圆的承载装置，已广泛应用于半导体制造领域。在晶圆的储存及运输过程中，由于晶圆很薄，很脆弱，如果直接将晶圆暴露于空气中，将直接造成晶圆受到污染或者受外力伤害而破损，所以需要对晶圆进行包装保护，在对晶圆进行包装时，一般是使用带有晶舟的水晶盒对晶圆进行保存，避免晶圆直接接触污染物和外力，影响其使用性能。晶舟是一个内部设有多条卡槽的晶圆固定装置，能将每一片晶圆单独隔开摆放，不会产生晶圆与晶圆之间的摩擦，造成晶圆表面的磨损，同时减小晶圆在水晶盒中的晃动，最大程度上保证储存及运输的过程中，晶圆是完好无损的。

对于厚度大于15Mil的晶圆而言，其储存与运输均可在现有晶舟的固定下完成。但是，随着现代半导体技术领域的发展，晶圆的厚度被一再减薄，当晶圆厚度被减薄至15Mil以下时，减薄晶圆十分脆弱、极易弯折，由于传统晶舟卡槽设计上的缺陷，水晶盒内设的晶舟的槽位宽度过大并不能很好地固定减薄晶圆，如果直接用带晶舟的水晶盒储存或运输减薄晶圆，很容易发生晃动，导致减薄晶圆发生变形和破片的情况，降低减薄晶圆的良品率；为了保证减薄晶圆在运输过程中的安全，现在也会采用圆盒或黑盒进行包装，但这又存在以下问题：由于包装前使用的都是带晶舟的水晶盒，因此包装时需要使用真空吸笔手动地把减薄晶圆一片一片的放进圆盒或黑盒中，这样势必会带来重复劳动而且效率低下，同时存在很大的破片风险。目前为了尽量减少这些不必要的晶圆损伤，会要求操作人员在操作时尽量谨慎小心，并要求快递和物流公司在运输晶圆时要避免对货物野蛮操作和撞击，但是这些解决方法都收效甚微，完全不能从根本上解决减薄晶圆在运输过程中的变形甚至破片问题，提高减薄晶圆的良品率。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶舟结构，用于解决现有技术中减薄晶圆在储存及运输过程中变形甚至破片的问题，为后续工艺的正常运作提供保障，提高减薄晶圆的良品率。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶舟结构，所述晶舟结构至少包括：位于底部的两根连接柱，所述连接柱两端分别固定有前挡板及后挡板，所述前挡板与所述后挡板之间设置有多个平行且间隔排列的支撑板，所述支撑板为下宽上窄的无底边的框体结构。

优选地，所述多个支撑板均匀排布。

优选地，任意两个相邻的支撑板之间的槽位宽度为0.8mm～1.2mm。

优选地，所述框体结构为梯形，其下边长度为84mm～86mm，上边长度为18.5mm～19.5mm。

优选地，所述支撑板的高度为101mm～103mm。

优选地，所述梯形框体结构的框体宽度为7.5mm～8.5mm。

优选地，所述支撑板在沿厚度W3方向的平面上的投影包括矩形下部以及位于所述矩形下部上的梯形上部。

优选地，所述支撑板的矩形下部厚度为4.8mm～5.2mm。

优选地，所述连接柱的宽度为12.5mm～13.5mm，高度为7.5mm～8.5mm。

如上所述，本实用新型提供一种晶舟结构，所述晶舟结构至少包括：位于底部的两根连接柱，所述连接柱两端分别固定有前挡板及后挡板，所述前挡板与所述后挡板之间设置有多个平行且间隔排列的支撑板，所述支撑板为下宽上窄的无底边的框体结构。本实用新型具有以下有益效果：本实用新型所提供的支撑板结构减小了卡槽的槽位宽度，很好的固定了减薄晶圆，能直接用带该晶舟的水晶盒来储存和运输减薄晶圆，不需要将减薄晶圆从水晶盒中转移到圆盒或黑盒中，减少不必要的重复劳动，同时避免减薄晶圆在带普通晶舟的水晶盒中储存和运输时遇到的因晃动而变形甚至破片的情况，提高减薄晶圆的良品率，保证后续工艺的正常运作。

附图说明

图1显示为本实用新型的晶舟结构在水晶盒中的结构示意图。

图2显示为本实用新型的晶舟结构的正面结构示意图。

图3显示为本实用新型的晶舟结构的侧面结构示意图。

元件标号说明

1   本实用新型提供的晶舟结构

2   水晶盒

3   减薄晶圆

11  连接柱

12  前挡板

13  后挡板

14  支撑板

L1  梯形框体结构的下边长度

L2  梯形框体结构的上边长度

L3  支撑板梯形上部的倾斜面长度