[实用新型]一种射频功率放大器的散热基座有效
| 申请号： | 201420034042.2 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN203708740U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张小林;王定军;喻德财 | 申请（专利权）人： | 重庆中科战储电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 408000 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 射频 功率放大器 散热 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频功率放大器的散热基座，其特征在于：包括一基座，所述基座中间设有一个凸台，所述与凸台相对的一面设有一凹槽，所述基座两端对应设置两个安装缺口。
2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器的散热基座，其特征在于：所述的基座采用的材料为紫铜。
3.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器的散热基座，其特征在于：所述两个安装缺口均为U型槽。
4.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器的散热基座，其特征在于：所述基座上设置有一个工艺制作孔。
5.根据权利要求1或2所述的射频功率放大器的散热基座，其特征在于：所述的基座外表面为导热层。
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