[实用新型]一种射频功率放大器的散热基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热基座。

背景技术

现行电子设备或电子装置中皆具有负责运算的电子元件，而所述电子元件运算时会产生热量无法自行解散，故需通过散热单元进行辅助散热，而各式发出热量的电子元件其规格尺寸并不相同且大功率发热器件通过自身的散热单元不能满足其长期工作的需要，需通过一基座与所述发热单元组合后，再由该基座与电子元件结合进行散热工作。而该基座与该电子元件结合后需进行定位及固定，现有的散热基座是通过基座中部的凸台，并通过加工时涂覆在所述凸台上的金属焊接材料将该基座锁固与电子元件所插接的基座上。

现有技术中的基座是由板材通过冲压加工的方式所制成，而该基座的延伸臂结构较为细长导致结构强度较差，故当进行锁固时，该延伸臂易受到外力造成变形产生不良品，进而令组装不便及生产成本增加的缺点。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种加工简单并且组装方便的散热基座。

为实现上述目的，本实用新型提供一种射频功率放大器的散热基座，包括一基座，所述基座中间设有一个凸台，该凸台在功放模块加工中起定位作用；所述与凸台相对的一面设有一凹槽，所述基座两端对应设置两个安装缺口，其在基座安装过程中起到固定作用。

具体的，所述的基座采用的材料为紫铜。

优选的，所述两个安装缺口均为U型槽。

此外，所述基座上设置有一个工艺制作孔。

进一步的，所述的基座外表面为导热层。

本实用新型的有益效果：本实用新型对散热基座的改进，基座中间设置的凸台在功放模块加工中起定位作用，设置凹槽是可防止功放模块安装到整机时基座因应力变形导致电路损伤或失效；同时基座两端对应设置两个安装缺口，其在基座安装过程中起到固定作用，此外，基座外表面为导热层当基座与PCB板烧结好后，与PCB板的底层公共地（GND）连通，因此基座在起到导热作用的同时，也是具有很好的接地效果，本实用新型这种设计可以提高模块工作效率和可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的散热基座俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例的散热基座仰视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种射频功率放大器的散热基座，包括一基座1，所述基座1中间设有一个凸台2，所述与凸台2相对的一面设有一凹槽5，所述基座1两端对应设置两个安装缺口3；基座中间设置的凸台在功放模块加工中起定位作用，设置凹槽是可防止功放模块安装到整机时基座因应力变形导致电路损伤或失效；同时基座两端对应设置两个安装缺口，其在基座安装过程中起到固定作用。该凸台的上表面为矩形面，其是基座与PCB板的烧结区域，它的面积大小与PCB板大小一致，在烧结PCB板过程中对位准确，保证了PCB板与凸台对位准确，以及在功放模块批量生产时尺寸的一致性。

作为本实用新型具体的实施方式，所述的基座1采用的材料为紫铜，所述两个安装缺口3均为U型槽。此外，所述基座1上设置有一个工艺制作孔，该工艺制作孔在基座生产过程中起到提高效率的作用。进一步的，所述的基座外表面为导热层。该基座1所采用的材料为紫铜，并且该基座1的外表面为模块公共地（GND）,同时也是导热层（注：各元件的电路连接已经在PCB装配表面已做处理，不会造成短路），在高频模块的这种设计可以将干扰信号降到最低。由于是与PCB板的公共地（GND）是相互通电的，该导热层可以形成模块工作时的供电回路，同时也可以使该基座1正常传递热量。该基座1上的安装缺口2为U型糟，该基座1在于电子元件组合时，该U型糟与模块各输入脚在同一方向，使其在烧结PCB板时快速确定方向，提高生产效率。综上所述改型功放模块可靠性好，质量一致性高。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。