[实用新型]一种芯片直贴热管的LED光源模组有效
| 申请号： | 201420038709.6 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203940252U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;关沃欢;余彬海;李宗涛;陆龙生;袁伟 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 热管 led 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于：包括热管、LED芯片阵列；所述热管分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上；所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端还分别设置有电极和挡片；所述电极通过导线与LED芯片阵列连接；所述LED芯片阵列、电极、挡片通过荧光胶体封装在凹槽内。
2.根据权利要求1所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于：所述热管的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。
3.根据权利要求1或2任一项所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于：所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。
4.根据权利要求3所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于：所述热管扁平段内部采用铜球作为支撑结构。
5.根据权利要求4所述的芯片直贴热管的LED光源模组，其特征在于：所述热管内置有金属粉末吸液芯。
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