[实用新型]一种芯片直贴热管的LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源模组，尤其涉及一种芯片直贴热管的LED光源模组。

背景技术

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种通电后能发光的半导体电子元件。LED具有节能、环保和长寿命三大优势，与传统白炽灯比较，可节省60%～90%的电能，被公认为下一代绿色光源，目前正逐步取代传统光源，渗透到人们的日常生活当中。

目前，LED封装器件朝着多芯片集成式封装方向发展，然而，多芯片封装器件模组会产生更多热量，引起LED结温上升，从而导致LED发光效率严重下降，影响其工作寿命。热管作为一种高效的导热元件，被广泛应用于电子元器件的散热上，通过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

常见的热管散热器是把LED封装器件贴装于金属基座，热管再与金属基座连接，把热量导出到外部热沉，进行散热。然而，此种方法存在LED封装器件到外部热沉的传热路径长，热阻大，已经难以满足大功率高集成度LED光源模组的散热需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种芯片直贴热管的LED光源模组，其接触热阻小、导热效率高、可靠性高、工艺结构简单。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种芯片直贴热管的LED光源模组，其包括热管、LED芯片阵列3；所述热管1分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列3直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。

所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端还分别设置有电极2和挡片4；所述电极2通过导线6与LED芯片阵列3连接；所述LED芯片阵列3、电极2、挡片4通过荧光胶体8封装在凹槽内。

所述热管1的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。

所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。

所述热管1扁平段内部采用铜球7作为支撑结构。

所述热管1内置有金属粉末吸液芯。

上述芯片直贴热管的LED光源模组的制造方法，包括以下步骤：

（1）热管1制备

把圆形的热管加热到150℃～250℃，通过凸模5施加压力，把圆形热管一端压成两面具有凹槽的扁平段，然后在其表面镀上反射层；

（2）电极2、LED芯片阵列3安放

在凹槽两端分别安放电极2和挡片4，然后通过固晶材料把LED芯片阵列3固化于凹槽底部的安装面上；

（3）导线6连接及荧光胶体8填充

LED芯片阵列3通过导线6与电极之间连接后，把荧光胶体8填充于凹槽内，对LED芯片阵列3、电极2、挡块4进行固定封装。

所述步骤（1）中凸模5的表面具有圆弧形过渡，该圆弧形过渡用于形成热管1的圆柱段和具有凹槽的扁平段之间的过渡连接。

在热管1的圆柱段安装散热器9，在圆柱段与扁平段之间的圆弧平缓过渡处安装反射杯10。

本实用新型与现有的技术相比具有以下优点：

本芯片直贴热管的LED光源模组，所采用的热管一端为具有凹槽的扁平段，LED芯片阵列安装在凹槽底部，直接贴装于热管表面，可减少热源到外部热沉的热阻，更有利于热量的导出。

本芯片直贴热管的LED光源模组，可双面安装LED芯片阵列，集成度高，出光角度大。

荧光胶体直接成形于热管表面，工艺简单。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是热管压平前的结构示意图。

图3是热管通过凸模加压压后，形成的具有凹槽的扁平段示意图。

图4是本实用新型内部剖面结构示意图。

图5是本实用新型应用于灯具的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述。

实施例

如图1至图5所示。本实用新型芯片直贴热管的LED光源模组，其包括热管1、LED芯片阵列3；所述热管1分为圆柱段和具有凹槽的扁平段，所述LED芯片阵列3直接贴装于扁平段凹槽底部的安装面上。

所述凹槽底部的安装面为平面；所述凹槽的两端分别设置有电极2和挡片4；所述电极2通过导线6与LED芯片阵列3连接；所述LED芯片阵列3、电极2、挡片4通过荧光胶体8封装在凹槽内。

所述热管1的圆柱段与扁平段之间通过圆弧平缓过渡连接。

所述凹槽的内表面镀有镀银反射层。

所述热管1扁平段内部采用铜球7作为支撑结构。