[实用新型]图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种晶圆用承载结构，尤指一种能提升晶圆制程质量的图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘。

背景技术

习知的一种晶圆承载结构，如图9、10所示，其主要包括有一承载盘40与一托盘50，该承载盘40开设有一填装口41，并于填装口41开口周缘内缩有一环圈42，使晶圆60装入填装口41后能抵触于该环圈42而形成限位，又该托盘50呈一圆盘状，并于一面处内凹形成有一凹陷面51，且于凹陷面51的中央处开设有一气孔52，利用托盘50装设于填装口41，让抵盘50的凹陷面51外缘抵触于晶圆60外缘，即能通过环圈42与凹陷面51形成对晶圆60的夹设固定，使晶圆60背面能以气孔52导入钝性气体，进行晶圆60的温度控制，同时于晶圆60正面进行蚀刻制程，即能获得如图11所示的晶圆60成品，但详观上述习知结构不难发觉其尚存有些许不足之处，主要原因归如下：一、该晶圆60正面接触承载盘40的环圈42，于制程过程中会于环圈42遮蔽位置处形成有一圈无效痕迹61，因此该圈状的无效痕迹61将会减少晶圆60的可用面积；二、该晶圆60是由承载盘40的环圈42与托盘50的凹陷面51形成夹设固定，而该承载盘40与托盘50皆为硬脆性材料，是故无法紧密形成晶圆60的固定，导致晶圆60容易于加工或搬移过程中产生位移，令晶圆于制程中产生外观破损的缺陷62，使其生产良率降低；三、该托盘50于一面形成有凹陷面51，并由凹陷面51抵住晶圆60，让晶圆60另一面抵靠于承载盘40的环圈42处，由于承载盘40与托盘50皆为硬脆性材料，无法有效的形成气密与保压，更是因为凹陷面51与晶圆60之间的间距不一，使得钝性气体无法均匀的分布于其中，无法达到冷却能力的均一性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术存在的上述缺失，提供一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘。

本实用新型的第一主要目的在于，该承载盘于容置口处一体成型有复数个接触点，让晶圆只抵触于该接触点位置，以此提高晶圆的有效使用面积。

本实用新型的第二主要目的在于，该托盘以密封垫圈弹性挤压于晶圆背面，令晶圆能稳定抵触于承载盘的接触点，进而防止晶圆产生滑移情况，以消除晶圆于制程中发生外观破损的缺陷。

本实用新型的第三主要目的在于，该托盘的密封垫圈凸出平整面有一适当距离，且该托盘以密封垫圈接触晶圆，让晶圆、密封垫圈与平整面之间存在有一均温空间，并通过具弹性的密封垫圈形成有效气密，使均温空间具有保压效果，令晶圆每个位置皆具有相同的冷却速度，确保其冷却过程能达到均一性。

本实用新型的第四主要目的在于，该承载盘一体成型有一容置口，以及向容置口中心延伸的接触点，并配合托盘装设于容置口而形成对晶圆的固定，以此具有容易加工与降低成本的功效。

本实用新型的第五主要目的在于，该承载盘于容置口处开设有环槽，且该托盘于结合部装设有限位垫圈，通过限位垫圈弹性夹设于环槽与凹槽之间，使托盘能直接挤压装设于承载盘的容置口，不仅能降低人工操作的失误率，更是具有快速组装的实用功效。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘，其包括有：

一承载盘，该承载盘为石英材质所一体成型，且该承载盘具有一上端面与一下端面，又该上、下端面贯穿有至少一容置口，且该承载盘于上端面向容置口中心凸设有复数个接触点；以及

一托盘，该托盘为铝合金材质所制成，该托盘呈圆盘状并于托盘外周缘形成有一结合部，又该托盘以结合部组设于该承载盘的容置口处，且该托盘的中央处贯穿有一导气孔，另该托盘朝向承载盘的上端面形成有一平整面，并于平整面的周缘处凹设有一槽沟，而该槽沟处装设有一凸出平整面的密封垫圈，通过托盘的密封垫圈与承载盘的接触点夹设固定一晶圆。

进一步地，其中，该承载盘的接触点为三个，且各该接触点之间皆形成有120度的夹角。

进一步地，其中，该承载盘的接触点为四个，且各该接触点之间皆形成有90度的夹角。

进一步地，其中，该承载盘于容置口的内壁面处形成有一环槽，又该托盘于结合部处呈环状设有一凹槽，并于凹槽处装设有一限位垫圈，而该托盘以限位垫圈卡设于承载盘的环槽处。

进一步地，其中，该承载盘于容置口与下端面连接处形成有一外扩状的斜面，通过斜面将托盘导正。

进一步地，其中，该承载盘的容置口与托盘的密封垫圈皆形成有一平切部，通过平切部供晶圆对位。