[实用新型]低热阻LED指甲灯结构有效
| 申请号： | 201420052328.3 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203674264U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘雪容 | 申请（专利权）人： | 刘雪容 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 唐超文;贺红星 |
| 地址： | 528200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低热 led 指甲 结构 | ||
【权利要求书】：
1.低热阻LED指甲灯结构，其特征在于：包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔，所述铜箔的中部镂空形成镂空部，所述LED芯片位于该镂空部处，LED芯片的底部粘合有固晶胶，固晶胶与绝缘层粘合；所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连，LED芯片的负极与铜箔的负端相连；所述镂空部还覆盖有荧光胶，所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。
2.根据权利要求1所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于：还包括均位于荧光胶内的第一键合线和第二键合线，所述LED芯片的正极通过第一键合线与铜箔的正端相连，LED芯片的负极通过第二键合线与铜箔的负端相连。
3.根据权利要求2所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于：所述第一键合线与铜箔的正端焊接，并在该焊接点上覆盖有第一保护胶，该第一保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第一保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
4.根据权利要求3所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于：所述第二键合线与铜箔的负端焊接，并在该焊接点上覆盖有第二保护胶，该第二保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第二保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。
5.根据权利要求1~4任一项所述的低热阻LED指甲灯结构，其特征在于：所述荧光胶呈外凸的球弧状。
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