[实用新型]低热阻LED指甲灯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及指甲灯，具有涉及低热阻LED指甲灯结构。

背景技术

如图1所示，传统的LED指甲灯采用贴片式的LED灯珠，其主要包括：LED芯片1、固晶胶2、铜焊点、锡膏3、铜箔4、绝缘层5、铝板6、荧光胶7、引线架8，荧光胶7聚拢在引线架8中部的PPA塑料9中，运用该种灯珠模块时，在铜箔4的正负端导通恒流直流电源，激发LED芯片1产生紫外光线对涂布在指甲面上的光固化胶，进行干燥固化。此种LED指甲灯的运用存在的问题为LED芯片散热不良，LED芯片热传导顺序为：LED芯片1、固晶胶2、铜焊点、锡膏3、铜箔4、绝缘层5、铝板6，可见LED芯片1的热能要传导到散热铝板需经由五层的界面，所以热阻高而不易散热，高热的LED芯片容易老化损坏，造成LED芯片的寿命、光效、光衰和色温衰减现象。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供低热阻LED指甲灯结构，使LED芯片得到良好散热，提高寿命。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

低热阻LED指甲灯结构，包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔，所述铜箔的中部镂空形成镂空部，所述LED芯片位于该镂空部处，LED芯片的底部粘合有固晶胶，固晶胶与绝缘层粘合；所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连，LED芯片的负极与铜箔的负端相连；所述镂空部还覆盖有荧光胶，所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。

在上述基础上，本实用新型还可做如下改进：

本实用新型还包括均位于荧光胶内的第一键合线和第二键合线，所述LED芯片的正极通过第一键合线与铜箔的正端相连，LED芯片的负极通过第二键合线与铜箔的负端相连。

所述第一键合线与铜箔的正端焊接，并在该焊接点上覆盖有第一保护胶，该第一保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第一保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。

所述第二键合线与铜箔的负端焊接，并在该焊接点上覆盖有第二保护胶，该第二保护胶的一侧位于荧光胶内且与绝缘层粘合，第二保护胶的另一侧位于荧光胶外且与铜箔粘合。

所述荧光胶呈外凸的球弧状。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的LED芯片在镂空部处直接通过固晶胶来粘合在绝缘层上，该LED芯片的产生的热能仅需经过固晶胶和绝缘层两层介质就可到达铝板，大大提高了散热效果，延长了使用寿命，而且在荧光胶的覆盖作用下又可保证LED芯片的牢固固定，避免造成LED芯片光效、光衰和色温衰减的现象。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1为现有LED指甲灯的结构示意图；

图2为本实用新型LED指甲灯的结构示意图。

图中：1、LED芯片；2、固晶胶；3、锡膏；4、铜箔；41、镂空部；5、绝缘层；6、铝板；7、荧光胶；8、引线架；9、PPA塑料；10、第一键合线；11、第二键合线；12、第一保护胶；13、第二保护胶。

具体实施方式

如图2所示的低热阻LED指甲灯结构，包括LED芯片1以及由下至上层叠的铝板6、绝缘层5、铜箔4，铜箔4的中部镂空形成镂空部41，LED芯片1位于该镂空部41处，LED芯片1的底部粘合有固晶胶2，固晶胶2与绝缘层5粘合，绝缘层用于将LED芯片1、铜箔4与铝板6隔离，防止漏电。

LED芯片1的正极与铜箔4的正端相连，LED芯片1的负极与铜箔4的负端相连；镂空部41还覆盖有荧光胶7，LED芯片1、固晶胶2位于荧光胶7内。

LED芯片1在镂空部41处直接通过固晶胶2来粘合在绝缘层5上，同时LED芯片1在荧光胶7内得到保护和牢固固定。该LED芯片1的产生的热能仅需经过固晶胶2和绝缘层5两层介质就可到达铝板6，散热效果良好。其中，荧光胶7呈外凸的球弧状，可聚合LED芯片1发出的紫外光线，利于干燥固化涂布在指甲面上的光固化胶。