[实用新型]用于单独施加焊料堆的设备

权利要求书

1.一种用于单独施加焊料堆(11)的设备(10)，其具有输送装置(19)以用于将所述焊料堆单独地从焊料容器(12)输送至施加装置(33)，其中所述输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部(18)，所述运输接收部能够分别从由所述焊料容器接收焊料堆的接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述传送位置中用压缩气体加载所述焊料堆并且将所述焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中、传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)的施加开口(37)上， 

其特征在于， 

设有用于触发用由激光器装置发射的激光辐射加载设置在所述施加位置P3中的焊料堆的第一探测器装置(69)和用于检测所述焊料堆的位置的第二探测器装置(80)。 

2.根据权利要求1所述的设备， 

其特征在于，所述焊料堆是焊球。 

3.根据权利要求1或2所述的设备， 

其特征在于， 

所述第一探测器装置(69)构成为包括反射传感器(70)的光学的传感器装置，所述反射传感器检测由所述焊料堆(11)反射的反射辐射(72)，并且所述第二探测器装置(80)具有压力传感器(44)，所述压力传感器对在所述施加装置(33)中在设置在所述传送位置P2中的运输接收部(18)和所述施加喷嘴(36)的施加开口(37)之间构成的压力腔中的气体压力进行测量。 

4.根据权利要求3所述的设备， 

其特征在于， 

所述第一探测器装置(69)除了所述反射传感器(70)之外还具有光学的温度传感器(71)，所述反射传感器检测由设置在所述施加喷嘴(36)的所述施加开口(37)中的所述焊料堆(11)反射的反射辐射(72)，所述温度传感器检测由所述焊料堆发射的红外辐射。 

5.根据权利要求4所述的设备， 

其特征在于， 

所述温度传感器(71)与所述激光器装置的控制装置连接，使得所述控制装置依据温度传感器输出信号(77)对所述激光器装置的运行进行控制。 

6.根据权利要求1或2所述的设备， 

其特征在于， 

所述第一探测器装置(69)独立于所述施加装置(33)构成并且借助于耦合装置(38)与所述施加喷嘴(36)的所述施加开口(37)光学地连接。 

7.根据权利要求6所述的设备， 

其特征在于， 

所述耦合装置(38)不仅用于在所述施加开口(37)和所述第一探测器装置(69)之间的光学连接、而且也用于在所述施加开口和所述激光器装置之间的光学连接。 

8.根据权利要求7所述的设备， 

其特征在于， 

所述耦合装置(38)在施加通道(35)的与所述施加开口(37)相对置的上端上设置在所述设备的壳体上部件(14)的上侧(13)上，并且所述耦合装置不仅具有透明的耦合面(39)以用于建立在所述施加开口和所述激光器装置之间的光学连接、而且具有射束偏转装置以用于将所反射的反射辐射(72)偏转至所述第一探测器装置(69)。 

9.根据权利要求8所述的设备， 

其特征在于， 

所述耦合面(39)由所述射束偏转装置构成。 

10.根据权利要求9所述的设备， 

其特征在于， 

所述射束偏转装置构成为半透光的镜(63)，所述镜相对于光学轴线(64)以45°的角度设置在所述激光器装置和所述施加开口(37)之间。