[实用新型]用于单独施加焊料堆的设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于单独施加焊料堆、尤其是焊球的设备，所述设备具有输送装置以用于将焊料堆从焊料容器单独输送至施加装置，其中输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部，所述运输接收部能够分别从接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述接收位置中接收来自焊料容器的焊料堆，在所述传送位置中，用压缩气体加载焊料堆并且将焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中、传送到施加装置的施加喷嘴的施加开口上。

背景技术

开始提及类型的设备从DE 195 41 996 A1中已知。所述设备具有探测器装置以用于触发设置在施加位置中的焊料堆的加载，所述探测器装置构成为压力传感器。压力传感器检测在施加通道中构成的超压，所述超压在施加开口由设置在施加位置P3中的焊料堆封闭时出现。当焊料堆处于施加位置P3并且封堵施加开口时，以经由压力传感器进行控制的方式在达到限定的切换压力时触发激光加载。

在应用已知的设备时，通过下述方式得出焊料的检测的施加位置：焊料堆在被用激光辐射加载之前就已经贴靠在基底的要设有焊料堆的连接面上，使得施加开口是封堵的并且压力传感器提供相应的传感器输出信号以用于触发激光加载。因此，已知的设备的构成为压力传感器的探测器装置不仅用于触发激光加载、也用于检测焊料堆的位置。因此，已知的设备的探测器装置在任何情况下仅提供下述信息：焊料堆是否处于施加位置中从而焊料堆的激光加载是否能够进行。

实用新型内容

本实用新型基于下述目的，提出一种开始提及类型的设备，所述设备能够实现对激光加载的更准确的控制。

根据本实用新型的设备对此具有根据本实用新型的特征。根据本实用新型，提出一种用于单独施加焊料堆、尤其是焊球的设备，其具有输送装置以用于将所述焊料堆单独地从焊料容器输送至施加装置，其中所述输送装置具有构成为贯通孔的运输接收部，所述运输接收部能够分别从由所述焊料容器接收焊料堆的接收位置P1运动到传送位置P2中，在所述传送位置中用压缩气体加载所述焊料堆并且将所述焊料堆从所述传送位置传送到施加位置P3中、传送到所述施加装置的施加喷嘴的施加开口上，设有用于触发用由激光器装置发射的激光辐射加载设置在所述施加位置P3中的焊料堆的第一探测器装置和用于检测所述焊料堆的位置的第二探测器装置。

根据本实用新型，设备设有用于触发用由激光器装置发射的激光辐射加载设置在施加位置P3中的焊料堆的第一探测器装置，并且设备设有用于检测焊料堆的位置的第二探测器装置。

提供第二探测器装置能够实现对激光加载的准确的控制，除了用于触发激光加载的第一探测器装置之外所述第二探测器装置提供与第一探测器装置无关的关于焊料堆的位置的信息，因为借以进行激光加载的方式方法由此能够依据焊料堆的位置进行。

在根据本实用新型的设备的一个优选的实施形式中，与将压力传感器用于触发激光加载的已知的设备不同，在构成为光学的传感器装置的第一探测器装置中使用反射传感器，所述反射传感器检测由焊料堆反射的反射辐射，使得本来就用作为用于用熔化能量加载焊料堆的能量源的激光器装置同时提供介质、即激光辐射，以便能够借助于光学传感器实现对焊料的探测。作为第二探测器装置使用压力传感器，然而，所述压力传感器不用于触发激光加载，而是用于检测焊料堆的位置，使得压力传感器的高的压力输出信号提供下述信息：焊料堆封堵施加开口，即仍安置在施加装置之内，相反地，压力传感器的低的压力输出信号提供下述信息：施加开口是空出的，即焊料堆已经处于在基底的连接面上的位置中。

在根据本实用新型的设备运行时，激光装置以至少两个功率级运行，其中在第一功率级中，发射具有相对小的能量密度的所谓的“引导射束”，所述引导射束在射到设置在施加开口中的焊料堆上时能够实现构成反射辐射，所述反射辐射由反射传感器检测。那么，当基于通过反射传感器对反射辐射进行探测而确定焊料堆处于施加位置P3时，在激光器装置的第二功率级中用具有明显升高的功率密度的激光辐射加载焊料堆，所述激光辐射能够实现至少部分地熔化焊料堆从而借助于压缩气体将焊料堆从施加装置中排出。由于释放开口，出现能够通过压力传感器确定的压力降，所述压力降限定释放施加开口的准确的时刻，从而例如能够实现测定在激光器功率和在连接面上进行施加的时刻之间的关系。