[实用新型]发光二极体料带结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于发光二极体料带，尤指一种组装简易的发光二极体料带结构。

背景技术

习知的发光二极体料带的结构系将发光二极体晶粒设置在料带上并加以封装，料带上的各发光二极体晶粒为相互绝缘。其使用前必需先将已封完成的各发光二极体晶粒自料带上裁下后配合不同的使用需求进行组装。因此习知技艺中，发光二极体晶粒虽能够以料带型式封装以加速封装制程，但其封装后的组装手续仍是相当费时费工。

有鉴于此，本创作人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本创作人改良的目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种组装简易的发光二极体料带结构。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种发光二极体料带结构，其特征在于包含：

一连接框架，

数个承载片，每一该承载片的一端分别连接该连接框架，每一该承载片分别包含数个间隔配置的导电段，且任意二个相邻的该导电段之间藉由一绝缘段相连接；及

数个绝缘框，成形在各该承载片上且相互间隔配置，各该绝缘框分别对应其中一该绝缘段的位置而在所在的该承载片的一表面上围设成一凹穴，各该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内。

其中，各该承载片分别包含数个绝缘段，且各该绝缘段分别被相对应的该绝缘框包围。

其中，该些绝缘框所构成的该些凹穴具有相同的开口方向。

其中，该承载片的另一表面上凸出形成有相互间隔配置的数个凸块，且各该凸块分别介于二个相邻的该绝缘框之间。

其中，该绝缘段以及该绝缘段所相连的二该导电段露出在相对应的该凹穴内的底部。

其中，露出在该凹穴内的其中一该导电段上设有一发光二极体晶粒。

其中，该发光二极体晶粒与该凹穴内的另一该导电段藉由一导线电性连接。

其中，该凹穴内填满有一透光结构。

其中，各该绝缘段分别在该承载片的另一表面上沿该承载片的纵向延伸而包覆相邻的至少一该导电段。

其中，该承载片的另一表面上包覆有一绝缘层。

本实用新型的发光二极体料带结构，其上所设置的发光二极体晶粒已相互电性连接。因此本实用新型的发光二极体料带结构只需对应不同的使用需求简易地裁切后，即能通电使用。其相较于习知技艺，不需要繁复的组装程序。

附图说明

图1：本实用新型第一实施例的发光二极体料带结构的一示意图。

图2：本实用新型第一实施例的发光二极体料带结构的另一示意图。

图3：本实用新型第一实施例的发光二极体料带结构中承载片的示意图。

图4：图3中承载片的纵向剖视图。

图5：图4的部分放大图。

图6：本实用新型第二实施例的发光二极体料带结构的示意图。

图7：图6中发光二极体料带结构的部分放大图。

图8：本实用新型第三实施例的发光二极体料带结构的示意图。

图9：图8中发光二极体料带结构的部分放大图。

图10：本实用新型的发光二极体料带结构的一使用状态示意图。

图11：本实用新型的发光二极体料带结构的另一使用状态示意图。

具体实施方式

参阅图1及图2，本实用新型的第一实施例提供一种发光二极体料带结构，其包含有二连接框架110/120、数个承载片200及数个绝缘框300。各连接框架110/120皆为长条状的金属片，二连接框架110/120呈相互平行间隔配置。

参阅图3及图4，各承载片200皆呈长条状，每一个承载片200分别包含有数个金属制成的导电段210以及数个绝缘段220。在每一承载片200中，该些导电段210呈一列排列且相互间隔配置，位于承载片200二端的各导电段210的一端分别连接于相对应的连接框架110/120而使得承载片200相互并行地设置在二连接框架110/120之间，于本实施例中，位于承载片200二端的各导电段210较佳地与相连的连接框架110/120为一体成型。各绝缘段220则分别连接在二个相邻的导电段210之间藉以阻断各导电段210之间的电性连接。