[实用新型]用于清洗晶圆的盘式载具有效
申请号: | 201420061853.1 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN203746808U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 吴志重;欧昌沛;梁峰泊;李志洋 | 申请(专利权)人: | 勤友光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 中国台湾新北市三重区*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 清洗 盘式载具 | ||
1.一种用于清洗晶圆的盘式载具,用以供一晶圆装配,该晶圆贴附有一胶膜,并以该胶膜将该晶圆置于一框架之中,其特征在于,该盘式载具包括:
一清洗槽;
一环形槽,环绕在该清洗槽的周围;
一排放槽,设置于该清洗槽与该环形槽之间;
至少一第一流道,连通该清洗槽与该排放槽;以及
至少一第二流道,连通该环形槽与该排放槽;
其中,该盘式载具用以供该框架置放于其上,令该晶圆对应于该清洗槽,该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分对应于该环形槽,该第一流道用以提供一第一流体注入到该清洗槽内,并以该第一流体清洗该晶圆,该第二流道用以提供一第二流体注入到该环形槽内,并以该第二流体限制该第一流体不接触到该胶膜。
2.如权利要求1所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该第一流道具有至少一第一入口及至少一第一出口,该第二流道具有至少一第二入口及至少一第二出口,该第一入口形成在该清洗槽内,该第二入口形成在该环形槽内,该第一出口连接该排放槽,该第二出口连接该排放槽,并且该第一出口与该第二出口之间相互通连。
3.如权利要求2所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该清洗槽具有一底面及一围绕该底面的导斜面,该清洗槽远离该底面的另一侧形成一开口,该晶圆可选择的遮蔽该开口,该第一入口开设在该清洗槽的该底面,该第一出口形成在该导斜面的末端并与该开口相通连。
4.如权利要求3所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该清洗槽自该底面至该开口呈一渐扩状。
5.如权利要求2所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,中该环形槽具有一底面,该环形槽远离该底面的另一侧形成一槽口,该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分可选择的遮蔽住该槽口并产生一倾斜角度,该第二入口开设在该环形槽,该第二出口形成在该环形槽的该槽口处。
6.如权利要求1所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该第一流道具有至少一第一入口及至少一第一出口,该第二流道具有至少一第二入口及至少一第二出口,该第一入口形成在该清洗槽内,该第二入口形成在该环形槽内,该第一出口连接该排放槽,该第二出口连接该排放槽,并且该第一出口与该第二出口之间具有一阻隔元件且相互不通连。
7.如权利要求6所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该清洗槽具有一底面及一围绕该底面的导斜面,该清洗槽远离该底面的另一侧形成一开口,该晶圆可选择的遮蔽该开口,该第一入口开设在该清洗槽的该底面,该第一出口形成在该导斜面的末端并与该开口相通连。
8.如权利要求7所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该清洗槽自该底面至该开口呈一渐扩状。
9.如权利要求7所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,更包括多数导引沟槽,该些导引沟槽自该第一入口沿着径向呈放射状的开设在该底面。
10.如权利要求6所述的用于清洗晶圆的盘式载具,其特征在于,该环形槽具有一底面,该环形槽远离该底面的另一侧形成一槽口,该胶膜未被该晶圆遮蔽的部分可选择的遮蔽住该槽口,该第二入口开设在该环形槽,该第二出口形成在该环形槽的该槽口处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于勤友光电股份有限公司,未经勤友光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420061853.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造