[实用新型]用于清洗晶圆的盘式载具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种盘式载具，特别是一种用于清洗晶圆的盘式载具。

背景技术

一般积体电路制程技术中，最常重复使用的制程步骤就是晶圆清洗制程，其重要性非常之高。晶圆清洗制程包括前段及后段制程的晶圆清洗。由于每一道晶圆制程步骤都有潜在性的污染源，会导致缺陷的生成以及元件特性失效。晶圆洗净的主要目的，乃是为了去除晶圆表面的金属杂质与有机化合物的污染及降低微尘粒的附着。

一般而言，会先将晶圆的背面粘贴在粘胶片上，隔着粘胶片将晶圆安装在环状框架之中。并将环状框架固定在晶圆基座上再以旋转方式进行清洗。当晶圆座被马达旋转时，化学物质或去离子水(DIW)通过一喷嘴从晶圆顶端往下流。因此，以晶圆的旋转力来执行这个制程，将使化学物质或去离子水(DIW)浸润整个晶圆表面。然而，由于喷嘴只有一组再加上喷嘴清洗范围较为狭窄，所以当喷嘴以等速移动在晶圆的外周部和中心部之间的摆动范围内时，愈往外周部其清洗能力愈低。若要提升清洗效果则必须将清洗时间设定成较长。因此，会有无法提高生产量的缺点。

再者，此种旋转晶圆的清洗方式，较容易使得化学物质或去离子水(DIW)攻击粘胶片，而导致粘胶片失效。是以，现有的旋转晶圆的清洗装置仍无法达到令人满意的清洁效率以及具有粘胶片容易被污染的问题。

实用新型内容

鉴于以上问题，本实用新型在于提供一种用于清洗晶圆的盘式载具，藉以解决现有技术中的清洁效率不佳以及粘胶片容易被污染或伤害的问题。

根据本实用新型所揭露的用于清洗晶圆的盘式载具，用以供一晶圆装配，并于晶圆表面贴附有一胶膜，以此胶膜将晶圆置于一框架之中。盘式载具包括一清洗槽、一环形槽、一排放槽、至少一第一流道及至少一第二流道。其中，环形槽环绕在清洗槽的周围。排放槽设置于清洗槽与环形槽之间。并以第一流道连通清洗槽与排放槽，以及以第二流道连通环形槽与排放槽。当框架置放于盘式载具上，可使得晶圆对应于清洗槽，未被晶圆遮蔽的胶膜则对应于环形槽。并且通过第一流道提供一第一流体注入到清洗槽内并清洗晶圆，再通过第二流道提供一第二流体注入到环形槽内并限制第一流体不接触到未被晶圆遮蔽的胶膜。

本实用新型的功效在于，由于晶圆及其胶膜如同盖体一样覆盖在盘式载具之上，使得晶圆覆盖住清洗槽的开口，而胶膜未被晶圆遮蔽的部分则覆盖住环形槽的槽口。并以清洗槽内的第一流体对晶圆整面进行清洗，而环形槽内的第二流体则在晶圆的边缘对第一流体进行一阻隔，以避免第一流体污染到胶膜，进而达到清洁效率高及防止胶膜被污染或伤害的功效。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。

图2及图3为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。

图4为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。

图5为根据本实用新型第一实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。

图6为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的立体示意图。

图7及图8为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的剖面示意图。

图9为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的放大示意图。

图10为根据本实用新型第二实施例所揭露的盘式载具的局部剖面的使用状态示意图。

【符号说明】

10   盘式载具

11   清洗槽

111  底面

112  导斜面

113  开口

114  导引沟槽

115  导斜角

12   第一流道

121  第一入口

122  第一出口

13   环形槽

131  底面

132  槽口

133  止挡面

14   第二流道

141  第二入口

142  第二出口

15   排放槽

16   阻隔元件

20   晶圆

21   胶膜

30   框架

31   容置空间

A    第一流体

B    第二流体

具体实施方式