[实用新型]磁控溅射旋转靶有效

专利信息
申请号: 201420062629.4 申请日: 2014-02-11
公开(公告)号: CN203741407U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 肖世文 申请(专利权)人: 广州市尤特新材料有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 510880 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射 旋转
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射旋转靶,其特征在于:包括管状的衬管(1)和固定套接在衬管(1)外壁上并随衬管(1)旋转的靶材(2),所述衬管(1)和靶材(2)的连接面上设有中间层,所述中间层为导电胶(3)。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶,其特征在于:所述导电胶(3)的厚度为0.05-0.2mm。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶,其特征在于:所述导电胶(3)包括银导电胶、铜导电胶或铝导电胶。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶,其特征在于:所述靶材(2)的材质为合金、陶瓷、石墨或硅。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射旋转靶,其特征在于:所述衬管(1)由导体材质制成。

6.据权利要求1至5中任一项所述的磁控溅射旋转靶,其特征在于:所述衬管(1)与靶材(2)螺纹连接,所述导电胶(3)均布于螺纹连接面上且充满衬管(1)与靶材(2)的螺纹间隙。

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