[实用新型]用于PoP封装的自动夹爪机构有效
申请号: | 201420064460.6 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN203760437U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 孙小红;瞿高峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 pop 封装 自动 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种夹爪机构控制技术领域,尤其是涉及一种用于PoP封装的自动夹爪机构。
背景技术
随着现代通讯和消费性电子产品的越来越集成和微型化的发展,SMT组装趋向于微型化和精密化和复杂化,SMT从最初的通孔元件装配发展到SMT装配,直到目前小型元器件以封装形式出现,整个SMT的元件越来越小。目前的芯片封装器件的组装形式已经到了0.4毫米或0.3毫米,如CSP和MBGA,组装间距已经达到了0.4毫米,这些应用对整个SMT装配都是一个很大的挑战。
从最近几年开始,很多元器件供应商已经在元器件内部采用层叠式的芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片中。比较常见的是,在PCB装配时,采用两个BGA相叠加的方式,也就是PoP封装。当PoP封装返修时,如果上层的BGA损坏下层BGA完好,我们只希望移掉上层的BGA,其实实际中仍存在,下层BGA在返修的过程中造成一些焊接缺陷。想要得到稳定的且高通率的返修,可能会变得相当困难。
发明内容
本实用新型目的是提供一种用于PoP封装的自动夹爪机构。以解决现有技术所存在的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:用于PoP封装的自动夹爪机构,包括吸杆旋转上下结构、夹爪结构和加热装置;所述吸杆旋转上下结构,由吸杆制动同步轮、吸杆同步带、吸杆从动同步轮、吸杆固定板、吸杆旋转电机、支撑侧臂、支撑下臂、导轨滑块、导轨、从动轴、上下从动轮、同步带固定块、上下同步带、吸杆、吸嘴、吸杆上下电机、上下制动轮、吸杆上下导座、吸杆夹块、导轴组成;所述夹爪结构,由夹爪上固定板、夹爪下固定板、夹爪从动轮、夹爪惰轮、风咀、固定基板、夹爪同步带、夹爪制动同步轮、夹爪电机、旋转感应片、轴承挡块、旋转轴承、夹爪旋转座、加热固定连接板、滑动固定板、夹紧制动销、夹紧滑块、夹紧轴承、夹紧臂、夹爪头、旋转光电感应器、旋转感应固定片、夹紧滑动杆组成。
作为优选,所述导轨、吸杆上下电机、夹爪电机固定在固定基板一侧,其中导轨上设有导轨滑块;该固定基板另一侧固定有夹爪上固定板、夹爪下固定板;所述吸杆上下电机的主动轴穿过固定基板,该主动轴上设有上下制动轮。
作为优选,所述固定基板上设有从动轴,该从动轴设置在吸杆上下电机上方;所述从动轴上设有上下从动轮,该上下从动轮通过上下同步带与上下制动轮连接。
作为优选,所述支撑侧壁下端与支撑下臂连接,该支撑侧壁顶端与吸杆固定板连接;所述吸杆固定板下方固定有吸杆旋转电机,该吸杆旋转电机的输出轴穿过吸杆固定板,该输出轴上设有吸杆制动同步轮;所述支撑下臂与导轨滑块连接,其中导轨滑块与同步带固定块连接,该同步带固定块固定在上下同步带上。
作为优选,所述吸杆固定板上固定有吸杆,该吸杆上设有吸杆从动同步轮;所述吸杆从动同步轮通过吸杆同步带与吸杆制动同步轮连接。
作为优选,所述夹爪旋转座上方穿过夹爪上固定板、夹爪下固定板,该夹爪旋转座的上端部设有夹爪从动轮;所述夹爪旋转座与夹爪上固定板、夹爪下固定板的结合处设有旋转轴承,旋转轴承上方设有轴承挡块;所述夹爪旋转座的底部与滑动固定板连接。
作为优选,所述吸杆穿过夹爪旋转座,该吸杆上设有吸杆夹块和吸杆上下导座,吸杆末端设有吸嘴;所述吸杆夹块一侧设有导轴,吸杆上下导座开设有矩形导槽,所述导轴设置在矩形导槽内。
作为优选,所述夹爪电机的输出轴上设有夹爪制动同步轮,夹爪上固定板上方设有夹爪从动轮,该夹爪上固定板上还设有夹爪惰轮;所述夹爪制动同步轮与夹爪从动轮通过夹爪同步带连接。
作为优选,所述滑动固定板上设有两条平行的滑动槽;所述夹紧制动销设置在夹紧滑块上,夹紧滑块设置在滑动固定板下方,其中夹紧制动销的销头设置在滑动槽内。
作为优选,所述加热固定连接板设置在滑动固定板下方,并与固定基板的底端固定连接,该加热固定连接板上固定有夹紧滑动杆;所述夹紧滑动杆穿过夹紧滑块,该夹紧滑动杆与夹紧滑块之间设有夹紧轴承。
作为优选,所述加热固定连接板底部与加热装置连接,该加热装置底部与风咀连接。
作为优选,所述夹紧滑块下方连接有夹紧臂,该夹紧臂末端与夹爪头连接。
作为优选,所述固定基板下方靠近夹爪旋转座一侧设有旋转光电感应器和旋转感应固定片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造