[实用新型]加热平台与立体打印装置有效
申请号: | 201420067617.0 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN203818580U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 何况;张智鸣 | 申请(专利权)人: | 三纬国际立体列印科技股份有限公司;金宝电子工业股份有限公司;泰金宝电通股份有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市深坑*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 平台 立体 打印 装置 | ||
1.一种加热平台,其特征在于,适用于将热塑性材料逐层成形立体物件,该加热平台包括:
基板,具有相对的第一接面与第二接面,该第一接面用以成形该立体物件;
加热片,贴附至该基板的该第二接面,以加热该基板;
传导片,贴附至该加热片,使该加热片位在该基板与该传导片之间,其中该传导片的面积小于该基板的面积,且该传导片的一端延伸至该加热片外;以及
温度感测元件,配置在该传导片所延伸至该加热片外的一端,以通过该传导片感测该基板的温度。
2.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该加热片贴附至该基板的整个第二接面,以加热该基板。
3.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该基板具有主要区域与邻近该主要区域的周围区域,该立体物件成形在该主要区域,而该传导片在该基板上的正投影至少部分重叠该主要区域。
4.根据权利要求3所述的加热平台,其特征在于,该主要区域的温度高于该周围区域的温度,而该传导片的温度等于该主要区域的温度。
5.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该传导片的厚度小于该基板的厚度。
6.根据权利要求1所述的加热平台,其特征在于,该基板包括玻璃基板,且该传导片包括金属片。
7.一种立体打印装置,其特征在于,适用于将热塑性材料逐层成形立体物件,该立体打印装置包括:
加热平台,包括:
基板,具有相对的第一接面与第二接面,该第一接面用以成形该立体物件;
加热片,贴附至该基板的该第二接面,以加热该基板;
传导片,贴附至该加热片,使该加热片位在该基板与该传导片之间,其中该传导片的面积小于该基板的面积,且该传导片的一端延伸至该加热片外;以及
温度感测元件,配置在该传导片所延伸至该加热片外的一端,以通过该传导片感测该基板的温度;以及
打印单元,可移动地设置在该基板的该第一接面的上方,以将由该热塑性材料逐层成形的该立体物件成形于该基板的该第一接面上。
8.根据权利要求7所述的立体打印装置,其特征在于,还包括:
控制单元,电性连接该加热平台与该打印单元,该打印单元受控于该控制单元,以在该基板的该第一接面形成该立体物件,该加热平台受控于该控制单元,以在该立体物件的成形过程中加热该立体物件。
9.根据权利要求8所述的立体打印装置,其特征在于,该控制单元电性连接该温度感测元件与该加热片,用以依据该温度感测元件的感测结果调整该加热片的加热参数。
10.根据权利要求7所述的立体打印装置,其特征在于,该加热片贴附至该基板的整个第二接面,以加热该基板。
11.根据权利要求7所述的立体打印装置,其特征在于,该基板具有主要区域与邻近该主要区域的周围区域,该立体物件成形在该主要区域,而该传导片在该基板上的正投影至少部分重叠该主要区域。
12.根据权利要求11所述的立体打印装置,其特征在于,该主要区域的温度高于该周围区域的温度,而该传导片的温度等于该主要区域的温度。
13.根据权利要求7所述的立体打印装置,其特征在于,该传导片的厚度小于该基板的厚度。
14.根据权利要求7所述的立体打印装置,其特征在于,该基板包括玻璃基板,且该传导片包括金属片。
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