[实用新型]加热平台与立体打印装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种加热平台与立体打印装置，且特别是有关于一种加热平台与应用此加热平台的立体打印装置。

背景技术

随着计算机辅助制造（Computer-Aided Manufacturing，简称CAM）的进步，制造业发展了立体打印技术，能很迅速的将设计原始构想制造出来。立体打印技术实际上是一系列快速原型成形（Rapid Prototyping，简称RP）技术的统称，其基本原理都是叠层制造，由快速原型机在X-Y平面内通过扫描形式形成工件的截面形状，而在Z坐标间断地作层面厚度的位移，最终形成立体物件。立体打印技术能无限制几何形状，而且越复杂的零件越显示RP技术的卓越性，还可大大地节省人力与加工时间，在时间最短的要求下，将3D计算机辅助设计（Computer-Aided Design，简称CAD）软件所设计的数字立体模型信息真实地呈现出来，不但摸得到，也可真实地感受得到它的几何曲线，还可以试验零件的装配性、甚至进行可能的功能试验。

以熔融沉积式（fused deposition modeling，简称FDM）的立体打印装置而言，其通常是将热塑性材料加热熔融后逐层涂布在立体打印装置的基座上，以待其冷却硬化后成形，并以此逐层形成立体物件。此类立体打印装置的基座通常须在立体物件的制作过程中持续加热，以维持基座的温度高于热塑性建造材料的固化温度，防止热塑性材料在成形前太快冷却而固化。此外，基座的温度可通过温度感测元件进行感测，而使控制单元可依据温度感测元件的感测结果控制基座的温度。然而，当基座制作成面积较大时，基座的表面容易产生温度不均的现象，例如是基座的中央部分温度较高，而周围部分温度较低。因此，若温度感测元件仅依据基座的局部的温度而调整基座的温度，容易使基座的中央部分过热，而导致立体物件烧焦，或者使基座的周围部分过冷，而使立体物件产生非预期性的固化。

实用新型内容

本实用新型提供一种加热平台与立体打印装置，具有良好的加热效果和打印效果。

本实用新型的加热平台适用于将一热塑性材料逐层成形一立体物件。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有相对的一第一接面与一第二接面，第一接面用以成形立体物件。加热片贴附至基板的第二接面，以加热基板。传导片贴附至加热片，使加热片位在基板与传导片之间，其中传导片的面积小于基板的面积，且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端，以通过传导片感测基板的温度。

在本实用新型的一实施例中，上述的加热片贴附至基板的整个第二接面，以加热基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有一主要区域与邻近主要区域的一周围区域，立体物件成形在主要区域，而传导片在基板上的正投影至少部分重叠主要区域。

在本实用新型的一实施例中，上述的主要区域的温度高于周围区域的温度，而传导片的温度等于主要区域的温度。

在本实用新型的一实施例中，上述的传导片的厚度小于基板的厚度。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板包括一玻璃基板，且传导片包括一金属片。

本实用新型的立体打印装置适用于将一热塑性材料逐层成形一立体物件。立体打印装置包括一加热平台以及一打印单元。加热平台包括一基板、一加热片、一传导片以及一温度感测元件。基板具有相对的一第一接面与一第二接面，第一接面用以成形立体物件。加热片贴附至基板的第二接面，以加热基板。传导片贴附至加热片，使加热片位在基板与传导片之间，其中传导片的面积小于基板的面积，且传导片的一端延伸至加热片外。温度感测元件配置在传导片所延伸至加热片外的一端，以通过传导片感测基板的温度。打印单元可移动地设置在基板的第一接面的上方，以将由热塑性材料逐层成形的立体物件形成在基板的第一接面上。

在本实用新型的一实施例中，上述的立体打印装置还包括一控制单元，电性连接加热平台与打印单元。打印单元受控于控制单元，以在基板的第一接面形成立体物件。加热平台受控于控制单元，以在立体物件的成形过程中加热立体物件。

在本实用新型的一实施例中，上述的控制单元电性连接温度感测元件与加热片，用以依据温度感测元件的感测结果调整加热片的一加热参数。

在本实用新型的一实施例中，上述的加热片贴附至基板的整个第二接面，以加热基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有一主要区域与邻近主要区域的一周围区域。立体物件成形在主要区域，而传导片在基板上的正投影至少部分重叠主要区域。