[实用新型]一种PCB板有效
| 申请号： | 201420073776.1 | 申请日： | 2014-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203722923U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈兴农;殷建斌;肖林;陈意军 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
1.一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，其特征在于，所述PCB基板上还包括铜层焊盘，所述铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述铜层焊盘的平面形状为圆形或矩形。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于，所述铜层焊盘的平面形状为圆形。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于，所述铜层焊盘的直径小于所述非金属化过孔的直径，二者之差的绝对值小于等于4mil。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述铜层焊盘的覆铜厚度大于等于1/3盎司。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板的非金属化过孔包括以下至少之一：定位孔、散热槽孔、沉孔。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板为以下至少之一：普通热重值基板、中热重值基板、高热重值基板。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB板为以下至少之一：单层PCB板、双层PCB板、多层PCB板。
9.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述PCB基板上尚未完成钻孔的非金属化过孔处还存在预钻孔。
10.根据权利要求9所述的一种PCB板，其特征在于，所述预钻孔与铜层焊盘的平面形状均为圆形，预钻孔直径小于铜层焊盘直径，铜层焊盘直径小于非金属化过孔的设计直径。
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