[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路连接装置，特别地，涉及一种PCB板。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，下文中简称为PCB）是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。

目前PCB板的发展方向是向多层化、多功能化，而多层PCB板需要多次在高温环境下反复加工，这使得PCB板的基板材料应具有更好的耐热性。以表面组贴技术（Surface Mount Technology，简称为SMT）、冷金属过渡焊接技术（Cold Metal Transfer，简称为CMT）为代表的高密度安装技术的出现与发展，使PCB在小孔径、线路精细化、薄型化等方面的技术进一步需求基板更高耐热性的支持。目前现有技术的解决方案是通过更换PCB基板材料，提高PCB基板的热重值，从而改善PCB板的耐热性能。

在PCB生产的过程中，需要对PCB板进行钻孔，所钻的孔用于连接层与层之间的线路、定位电气件、定位待安装的元器件、散热等等。过孔分为需要金属化与不需要金属化两种，对于不需要金属化的孔（如螺丝孔，定位孔，散热槽孔）而言，使用金属化过孔的方式一同钻会使非金属化过孔一同金属化，可能导致意外短路；另一方面金属化过孔的成本远高于非金属化过孔。现有技术中采取的方式为金属化过孔钻孔与金属化之后，第二次钻孔再钻非金属化过孔。

然而，随着PCB基板的热重值提高，基板材料的机械弹性与延展性会随着反复加工而会降低，具体表现为基板变脆。在对PCB板进行二次钻孔加工时，很有可能造成二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象，造成了生产上的废品率提高，同时也增加了PCB板的设计及制造难度。

针对PCB板进行二次钻孔加工时造成二次钻孔的爆孔及孔边缺损的问题，目前尚未有有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中PCB板进行二次钻孔加工时造成二次钻孔的爆孔及孔边缺损的问题，本实用新型的目的在于提出一种PCB板，该PCB板在加工时，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象，有效降低了生产上的废品率，也降低了PCB板的设计与制造难度。

基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。

其中，铜层焊盘的平面形状为圆形或矩形。

并且，铜层焊盘的平面形状为圆形。

并且，铜层焊盘的直径小于非金属化过孔的直径，二者之差的绝对值小于等于4mil。

其中，铜层焊盘的覆铜厚度至少为1/3盎司。

上述PCB基板的非金属化过孔可以是定位孔、散热槽孔、沉孔中的一种或多种。

上述PCB基板可以是普通热重值基板、中热重值基板、高热重值基板中的一种或多种。

上述PCB板可以是单层PCB板、双层PCB板或多层PCB板。

上述PCB基板上尚未完成钻孔的非金属化过孔处还存在预钻孔。

前述预钻孔与铜层焊盘的平面形状均为圆形，预钻孔直径小于铜层焊盘直径，铜层焊盘直径小于非金属化过孔的设计直径

从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过对非金属化过孔覆铜的方式，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象，有效降低了生产上的废品率，也降低了PCB板的设计及制造难度的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型实施例的PCB板的平面结构关系图；

图2为现有技术中PCB板的非金属化过孔分布示意图；

图3为根据本实用新型实施例的PCB板的非金属化过孔覆铜位置示意图；

图4为根据本实用新型实施例的有预钻孔的PCB板的平面结构关系图；