[实用新型]温度传感器的夹紧密封结构有效

专利信息
申请号: 201420087739.6 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN203772433U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 邬治国;于莉 申请(专利权)人: 常州瑞择微电子科技有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K1/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 贾海芬
地址: 213022 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 夹紧 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种温度传感器的夹紧密封结构,其特征在于:包括温度传感器(2)、带外锥面的涨套(3)和具有通孔(4-2)的锁紧螺母(4),涨套(3)设置在连接座(1)的安装孔(1-3)内,连接座(1)的安装孔(1-3)内侧还具有小于涨套(3)最大外径的限位孔(1-2),温度传感器(2)穿在锁紧螺母(4)的通孔和涨套(3)的通孔内,锁紧螺母(4)旋接在连接座(1)的安装孔(1-3)内并顶在涨套(3)上,涨套(3)的外锥面顶在连接座(1)的限位孔(1-2)与安装孔(1-3)的台阶面上,涨套(3)夹紧温度传感器(2)而密封。

2.根据权利要求1所述的温度传感器的夹紧密封结构,其特征在于:所述的温度传感器(2)外部包覆有热缩管,锁紧螺母(4)具有台阶孔,锁紧螺母(4)的台阶孔端面(4-1)压接在涨套(3)的端面。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器的夹紧密封结构,其特征在于:所述的涨套(3)为双外锥面套管。

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