[实用新型]温度传感器的夹紧密封结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器的夹紧密封结构，属于半导体制造技术领域。

背景技术

光掩模是集成电路芯片制造中用于批量印刷电路的模版。通过光刻工艺，将光掩模上的电路图案大批量印刷到硅晶圆上。故而光掩模的生产过程中，剥离光刻胶的除胶工艺和清洗工艺都需要用到硫酸。光掩模生产流程中清洗工艺通常采用硫酸和过氧化氢的混合液，即形成含硫的Piranha溶液先进行清洗。为提高清洗效果，通常分别加热两种清洗液，再将加热后的两种清洗液在混合集成阀内按一定比例混合后对光掩模进行清洗，在清洗液加热装置的出液口处以及混合集成阀的出液口均安装有温度传感器，对液体温度进检测，而温度传感器安装在加热装置和阀体上时，通常是用密封带进行密封，长期使用后造成密封失效，只能拆除密封带，重新安装。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，装卸调节方便，并能达到长期密封防渗漏效果的温度传感器的夹紧密封结构。

本实用新型为达到上述目的的技术方案是：一种温度传感器的夹紧密封结构，其特征在于：包括温度传感器、带外锥面的涨套和具有通孔的锁紧螺母，涨套设置在连接座的安装孔内，连接座的安装孔内侧还具有小于涨套最大外径的限位孔，温度传感器穿在锁紧螺母的通孔和涨套的通孔内，锁紧螺母旋接在连接座的安装孔内并顶在涨套上，涨套的外锥面顶在限位孔与安装孔的台阶面上，涨套夹紧温度传感器而密封。

本实用新型将涨套设置在连接座的安装孔内，而温度传感器穿在锁紧螺母的通孔和涨套的通孔内，装卸温度传感器非常方便，当锁紧螺母旋接在连接座的安装孔时，通过锁紧螺母顶在涨套上，使涨套轴向移动时，并将涨套上的外锥面顶在限位孔与安装孔的台阶面上，将锁紧螺母作用在涨套上的轴向力转化为径向力使涨套变形，从而消除涨套与温度传感器之间的缝隙夹紧温度传感器，同时涨套的锥面与安装孔和限位孔形成的台阶面密封，从而达到密封防渗漏的效果。本实用新型结构简单，温度传感器装卸、调节方便，能将温度传感器设置在连接座的内部，能准确测量液体温度，同时能通过调节锁紧螺母来调节涨套夹紧温度传感器，通过调节能自动补偿渗漏间隙，能达到长期密封防渗漏的效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。

图1是本实用新型温度传感器的夹紧密封结构的结构示意图。

其中：1—连接座，1-1—出液腔，1-2—限位孔，1-3—安装孔，1-4—第一进液腔，1-5—第二进液腔，2—温度传感器，3—涨套，4—锁紧螺母，4-1—台阶孔端面，4-2—通孔。

具体实施方式

见图1所示，本实用新型的温度传感器的夹紧密封结构，包括温度传感器2、带外锥面的涨套3和具有通孔4-2的锁紧螺母4，涨套3设置在连接座1的安装孔1-3内，该安装孔1-3可采用台阶孔，本实用新型的连接座1可为阀体或需要测量温度的加热装置等，见图1所示，本实用新型的连接座1为集成混合阀，该集成混合阀内设有第一进液腔1-4和第二进液腔1-5，将两种不同加热后的液体引进混合阀内混合后从出液腔1-1排出。见图1所示，本实用新型连接座1的安装孔1-3内侧还具有小于涨套3最大外径的限位孔1-2，温度传感器2穿在锁紧螺母4的通孔和涨套3的通孔内，锁紧螺母4旋接在连接座1的安装孔1-3内并顶在涨套3上，涨套3的外锥面顶在限位孔1-2与安装孔1-3的台阶面处，涨套3夹紧温度传感器2而密封，将锁紧螺母4作用在涨套3上的轴向力，在台阶面的作用下使涨套3变形而产生径向力，变形后的涨套3的通孔而夹紧温度传感器2而进行密封，不仅消除温度传感器2与涨套3之间的缝隙，同时涨套3与安装座1形成很好的密封，并可随时调节锁紧螺母4，使涨套3与温度传感器2及安装孔1-3保持良好密封。见图1所示，本实用新型温度传感器2设置在集成混合阀的出液腔1-1内，通过温度传感器2准确检测出液腔1-1内的混合液的温度。

见图1所示，本实用新型温度传感器2外部包覆有热缩管，锁紧螺母4具有台阶孔，且锁紧螺母4台阶孔端面4-1压接在涨套3的端面上，使锁紧螺母4可靠的压接在涨套3上，通过涨套3变形而与温度传感器2密封。

见图1所示，本实用新型的涨套3可采用PFA材质制成，涨套3为双外锥面套管，使涨套3具有较好的机械性能。