[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙内填充有绝缘材料，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1mm～0.5mm。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度小于其另一端的宽度。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙呈“凸”字形。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述空隙位于所述支架的几何中心。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架厚度为0.2mm～0.25mm。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体内混合有一种或多种荧光粉。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架的材质为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为1至1000颗。

10.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。