[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED的封装结构通常包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体。LED封装的散热问题一直是影响LED产品性能的关键因素，为了改善LED产品的散热性能，目前常采用的措施是增加封装尺寸，但封装尺寸增大，不仅会导致LED产品体积增加，而且会提高封装成本。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，其在不增大LED封装尺寸的前提下，提高LED的散热性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括支架、设置于所述支架上的LED芯片和覆盖在所述LED芯片上的透明胶体，所述支架具有第一电极金属部件、第二电极金属部件和设置于所述第一电极金属部件与所述第二电极金属部件之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙内填充有绝缘材料，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度为0.1mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述空隙靠近所述LED芯片一端的宽度小于其另一端的宽度。

在其中一个实施例中，所述空隙呈“凸”字形。

在其中一个实施例中，所述空隙位于所述支架的几何中心。

在其中一个实施例中，所述支架厚度为0.2mm～0.25mm。

在其中一个实施例中，所述LED芯片采用共晶焊接方式固晶。

在其中一个实施例中，所述透明胶体内混合有一种或多种荧光粉。

在其中一个实施例中，所述支架的材质为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。

在其中一个实施例中，所述芯片的数量为1至1000颗。

在其中一个实施例中，所述透明胶体的材质为硅胶、环氧、PC或玻璃。

本实用新型的LED封装结构，由于第一电极金属部件与第二电极金属部件之间的空隙靠近LED芯片一端的宽度缩小至0.1mm～0.5mm，从而在不增大LED封装尺寸的前提下，增大了LED支架电极金属散热面积，进而提高了LED的散热性能。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的LED封装结构的剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中的LED封装结构的剖视结构示意图。

附图标记说明：1、支架；11、第一电极金属部件；12、第二电极金属部件；13、绝缘材料；2、LED芯片；3、透明胶体。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

如图1所示，本实施例中的LED封装结构包括：支架1、LED芯片2和透明胶体3，其中，所述支架1包括第一电极金属部件11、第二电极金属部件12和设置于所述第一电极金属部件11与所述第二电极金属部件12之间的用于电气绝缘的空隙，所述空隙靠近所述LED芯片2一端的宽度A为0.1mm～0.5mm。所述空隙内填充有绝缘材料13。所述LED芯片2设置于所述支架1的平面状侧面上，所述透明胶体3覆盖在所述LED芯片2上。本实施例的LED封装结构，由于第一电极金属部件11与第二电极金属部件12之间的空隙靠近LED芯片一端的宽度缩小至0.1mm～0.5mm，从而在不增大LED封装尺寸的前提下，大大增大了LED支架1电极金属散热面积，进而提高了LED的散热性能。

所述空隙靠近所述LED芯片2一端的宽度小于其另一端的宽度，以方便通过所述空隙另一端填充密封材料。进一步地，所述空隙呈“凸”字形。

所述空隙位于所述支架1的几何中心，这样第一电极金属部件11和第二电极金属部件12散热面积相同，有利于改善LED产品的散热性能。

所述LED芯片2采用共晶焊接方式固晶，这样可以提高LED出光效率。

所述透明胶体3内混合有一种或多种荧光粉，以增加光扩散性能。

所述支架1的材质可以为可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。

所述芯片的数量为1至1000颗。

所述透明胶体3的材质可以为硅胶、环氧、PC或玻璃。