[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420090766.9 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN203721707U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，包括芯片载体和芯片层，所述的芯片层至少包括顶层芯片，其特征在于：在顶层芯片内设有导电孔，所述的导电孔通向顶层芯片的背面，并将顶层芯片上有源面的电极或顶层芯片内有源区的电极引至顶层芯片的背面，在顶层芯片的背面设置重新布线层，在重新布线层上引出电极通过引线键合至芯片载体上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述顶层芯片的有源面通过导电凸块与芯片载体电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片层还包括位于顶层芯片下方的底层芯片，所述的底层芯片内也设有导电孔，所述导电孔通向底层芯片的背面，并将底层芯片上有源面的电极或底层芯片内有源区的电极引至底层芯片的背面，在底层芯片背面也设置重新布线层，底层芯片的有源面通过导电凸块与芯片载体电连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于：所述顶层芯片的有源面通过导电凸块与底层芯片背面的重新分布层电连接。
5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于：在顶层芯片和底层芯片之间设有至少一层中层芯片，所述中层芯片内也设有导电孔，所述导电孔通向中层芯片的背面，并将中层芯片上有源面的电极或中层芯片内有源区的电极引至中层芯片的背面，在中层芯片背面也设置重新布线层，顶层芯片的有源面通过导电凸块与中层芯片背面的重新布线层电连接，中层芯片的有源面通过导电凸块与底层芯片背面的重新分布层电连接。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于：在所述顶层芯片背面的重新布线层上引出电极通过引线键合至底层芯片或/和中层芯片背面的重新分布层上。
7.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述的底层芯片或/和中层芯片背面的重新分布层上引出电极通过引线键合至芯片载体上。
8.根据权利要求1或3或5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述的芯片封装结构还包括被动元件层，所述的被动元件层放置在顶层芯片上，并与顶层芯片的重新布线层电连接。
9.根据权利要求1或3或5所述的芯片封装结构，其特征在于：所述顶层芯片、底层芯片和中层芯片的重新分布层均包括绝缘层和图案化导电层，所述绝缘层覆设于芯片的背面，图案化导电层设置在绝缘层上，并与相应的导电孔电连接。
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