[实用新型]固晶机及其真空吸取支架有效
申请号: | 201420098847.3 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN203746812U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;唐军成;卢炳昌 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶机 及其 真空 吸取 支架 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体生产设备,尤其是指一种固晶机及其真空吸取支架。
背景技术
现有固晶机取片装置大多配备有真空吸盘,真空吸盘固定在底板上,取片时移动至物料上通过抽真空而将物料吸附从而实现搬运上料。而传统固晶机的真空吸盘结构简单,其整体由软胶材料制成,在材料中间设置一个抽气孔,从而当软性真空吸盘接触到物料后,通过抽气孔抽气借由软性材料变形将物料吸住。但这同时也带来一个问题,就是应为真空吸盘自身柔软形状可变,其吸附物料的表面高低有差别,因此对取片的稳定性及可靠性都有影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷,提供一种可稳定可靠吸附物料的固晶机及其真空吸取支架
本实用新型的目的是这样实现的:一种固晶机真空吸取支架,它包括吸气嘴、固定板及吸片板;所述固定板与吸片板层叠设置,于吸片板中贯穿厚度方向开设有的吸气腔,所述固定板对应吸片板吸气腔处开设与吸气腔相联通的通孔,固定板的外侧对应通孔设置有吸气嘴;
上述结构中,所述固定板及吸片板间还设有密封圈;所述密封圈与吸片板上的吸气腔外尺寸相适配;
上述结构中,所述固定板与吸片板对应设置有螺孔;
上述结构中,所述吸片板外表面设有与所需吸取物料外尺寸相适配的吸片槽;
上述结构中,所述吸片板由硬质材料制成;
上述结构中,所述吸片板的吸气腔表面积小于吸片槽;吸片板于吸片槽一侧外表面设有多个吸气孔,所述吸气孔通过吸气通道与吸气腔相联通;
上述结构中,所述吸片板外表面设有多个吸气孔,所述吸气孔通过吸气通道与吸气腔相联通;
上述结构中,所述吸片板中设有多个吸气通道,吸气通道与吸片板外表面相通。
本实用新型还涉及一种固晶机,它包括如上所述的固晶机真空吸取支架。
相比于常见固晶机中采用软胶单孔的真空吸盘,本实用新型的有益效果在于采用吸片板的平板式吸附结构,且配合吸气腔可大面积的对物料进行一次性平整稳定的吸附。从而确保了固晶机工作过程中的可靠性。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型的真空吸取支架结构爆炸图;
图2为本实用新型的真空吸取支架结构示意图。
1-吸气嘴;2-固定板;3-密封圈;4-吸片板;5-物料;21-通孔;22、42-螺孔;41-吸气腔;43-吸气通道;44-吸片槽。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2,本实用新型涉及一种固晶机真空吸取支架,它包括吸气嘴1、固定板2及吸片板4。所述固定板2与吸片板4层叠设置,于吸片板4中贯穿厚度方向开设有的吸气腔41,所述固定板2对应吸片板4吸气腔41处开设与吸气腔41相联通的通孔21,固定板2的外侧对应通孔21设置有吸气嘴1,由此工作时,将吸气泵连接在吸气嘴1上,即可透过固定板2直接对吸片板4内的吸气腔41进行抽真空吸附作业。而固定板2在吸片板4一侧起到密封作用,吸片板4的另一侧则可直接吸附物料5。相比于常见固晶机中采用软胶单孔的真空吸盘,本实用新型的有益效果在于采用吸片板的平板式吸附结构,且配合吸气腔可大面积的对物料进行一次性平整稳定的吸附。从而确保了固晶机工作过程中的可靠性。
在一实施例中,所述固定板2及吸片板4间还设有密封圈3。密封圈3与吸片板4上的吸气腔41外尺寸相适配。通过添加密封圈3可改善固定板2盖在吸片板4一侧两者的结合紧密型,进一步保证工作过程中吸片板4中的吸气腔41的密闭程度。
在一实施例中,所述固定板2上设置有螺孔22,而对应的在吸片板4上也设置有螺孔42,从而两者可通过螺栓贯穿各自的螺孔22、42后形成快捷方便安装的紧密连接。
在一实施例中,所述吸片板4外表面设有与所需吸取物料5外尺寸相适配的吸片槽44。吸片槽44的设置一来可以在吸附物料5时提供一个初步的定位,二来也方便吸片板4上的吸气腔、吸气孔的设置。
在一实施例中,至少的,上述吸片板4由硬质材料制成,从而可以确保其下吸附物料5的表面的平整度,在叫好吸附结构下进一步提高吸取物料5过程的稳定性。
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造