[实用新型]表面贴装熔断器有效

专利信息
申请号: 201420101245.9 申请日: 2014-03-07
公开(公告)号: CN203871288U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 南式荣;唐彬;刘明龙;王进松 申请(专利权)人: 南京萨特科技发展有限公司
主分类号: H01H85/041 分类号: H01H85/041;H01H85/165;H01H85/143;H01H85/055;H01H85/38
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 戴朝荣
地址: 210049 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 表面 熔断器
【权利要求书】:

1.一种表面贴装熔断器,包括金属熔体、端部电极以及绝缘基板,所述绝缘基板由叠置的上绝缘基板和下绝缘基板组成,所述端部电极包覆在绝缘基板的左右两端,其特征在于:

所述上绝缘基板为平板结构,所述下绝缘基板在与上绝缘基板相对的一面设有一凹腔及分别位于所述凹腔左右两侧的凹槽,所述凹槽一侧与凹腔连通,一侧贯通至下绝缘基板侧面,凹槽深度小于所述凹腔;

所述金属熔体设置在上、下绝缘基板之间,金属熔体中间部位悬置在所述凹腔中,凹腔内填充有灭弧材料,金属熔体被包裹于灭弧材料中;金属熔体两端部位分别位于左、右凹槽内,凹槽内填充有包裹住金属熔体的铜材料,端部电极与凹槽内的铜体连接。

2.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述下绝缘基板对应每个凹槽均设有一贯通下绝缘基板上下表面并穿过所述凹槽的下通孔;所述上绝缘基板在对应各下通孔的位置设有贯通上绝缘基板上下表面的上通孔,上、下绝缘基板叠置后,上通孔与对应的凹槽连通,且上通孔与下通孔内均填充有铜材料,通孔内的铜体与所述端部电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述凹槽靠近凹腔的一端设有高度不低于所述凹槽深度的由粘合剂构成的绝缘粘合剂层,金属熔体通过所述粘合剂固定在凹槽内。

4.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述金属熔体为金属薄片、金属丝材或金属丝绕在绝缘载体表面上的结构中的任一种。

5.根据权利要求4所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述绝缘载体为玻璃纤维或陶瓷纤维线材。

6.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述凹腔的深度为下绝缘基板高度的1/2~2/3。

7.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述凹槽的深度为所述凹腔深度的1/3~1/2。

8.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述上绝缘基板或下绝缘基板为氧化物陶瓷、玻璃或热固性塑料中的一种。

9.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述上绝缘基板或下绝缘基板为环氧树脂、电木、聚酰胺或聚酰亚胺中的一种。

10.根据权利要求1或2所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于,所述端部电极为铜/镍/锡三层端电极结构。 

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