[实用新型]表面贴装熔断器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路保护器件，具体为一种表面贴装熔断器。 

背景技术

熔断器是一种由熔体和支撑或保护熔体的绝缘体组成的装置，其利用熔点较低的金属材料或浆料制成金属丝或片状电极等作为熔体，串联在被保护电路中，当电路或电路中的设备过载或发生故障时，熔体因发热而被瞬时熔断，从而切断电路，达到保护电路或设备的目的。随着熔断器微型化的发展，熔体的分断安全问题逐渐成为高电压、大电流应用时需要考虑的重点因素。在故障电流过大或短路断开的瞬间，熔体上会产生能量强大的电弧，如果熔体附近没有设置熄灭此种电弧的材料，熔断器就会燃烧甚至有产生爆炸的危险，轻则烧毁电路中其他贵重元件，重则甚至会因电弧引燃发生火灾、危及人身安全。 

中国专利201220702979.3中提出一种表面贴装熔断器，采用增加绝缘壳内部容积的方法，将传统陶瓷管壳状熔断器的端帽用铜片代替，并在绝缘壳内部填充灭弧材料，从而提高了熔断器的额定分断能力，使其可满足250VAC/50A的分断要求。但这一工艺生产成本相对较高，大量生产较为困难。中国专利200810092353.3、200910007157.6、201110123326.X和201220063222.4分别提供了一种悬空熔丝型表面贴装熔断器及制作方法，通过在上、下绝缘基板中部分别形成一个凹腔，两绝缘基板之间通过粘合剂粘合，金属熔丝置于两绝缘基板间形成悬空熔丝结构，凹腔内填充灭弧剂，以吸收熔断器在熔丝熔断过程中释放的能量，熔丝有部分露出绝缘体端部外侧并弯曲使其贴近于端面电极，在绝缘外壳盖板相对的内侧面上设置加强电极，并延伸到绝缘体两端边缘与端面电极相电连接，使得加强电极的端部与端面电极有接触，同时使得熔丝的两端分别与相应的加强电极之间形成面接触，保证了熔丝与端面电极连接的可靠性。采用这一工艺，2A以下额定电流的产品可满足250VAC/100A分断条件要求，且其制造方法简单，成本较低，易实现工业化连续生产，但产品在使用一段时间后会出现由于熔丝与端面电极在冷热冲击下附着力变小而松动，导致的熔断器冷电阻变大的不良现象。 

实用新型内容

本实用新型的技术目的是针对上述现有技术中存在的缺点，提供一种加工工艺简单、易于生产制造且产品可靠的表面贴装熔断器。 

为实现上述技术目的，本实用新型提供的技术方案为： 

一种表面贴装熔断器，包括金属熔体、端部电极以及绝缘基板，所述绝缘基板由叠置的上绝缘基板和下绝缘基板组成，所述端部电极包覆在绝缘基板的左右两端，其特征在于：

所述上绝缘基板为平板结构，所述下绝缘基板在与上绝缘基板相对的一面设有一凹腔及分别位于所述凹腔左右两侧的凹槽，所述凹槽一侧与凹腔连通,一侧贯通至下绝缘基板侧面，凹槽深度小于所述凹腔；

所述金属熔体设置在上、下绝缘基板之间，金属熔体中间部位悬置在所述凹腔中，凹腔内填充有灭弧材料（起到熄灭电弧，提高分断能力的作用）,金属熔体被包裹于灭弧材料中；金属熔体两端部位分别位于左、右凹槽内，凹槽内填充有包裹住金属熔体的铜材料,所述端部电极与凹槽内的铜体连接。

本实用新型通过在金属熔体的端部增设包裹住金属熔体的铜材料，进一步保障金属熔体与端部电极电连接的可靠性。 

进一步的，所述下绝缘基板对应每个凹槽均设有一贯通下绝缘基板上下表面并穿过所述凹槽的下通孔；所述上绝缘基板在对应各下通孔的位置设有贯通上绝缘基板上下表面的上通孔，上、下绝缘基板叠置后，上通孔与对应的凹槽连通，且上、下通孔内均填充有铜材料，通孔内的铜体与所述端部电极连接，进一步增加金属熔体与端部电极连接的可靠性。上、下通孔均优选设置在凹槽的中间部位。 

所述凹槽靠近凹腔的一端设有高度不低于所述凹槽深度的由粘合剂构成的绝缘粘合剂层，金属熔体通过所述粘合剂固定在凹槽内。粘合剂优选具有低流动性以及固化后具有优良机械强度和绝缘性能的胶体。 

作为优选，所述金属熔体为金属薄片、金属丝材或金属丝绕在绝缘载体表面上的结构中的任一种。所述绝缘载体优选为玻璃纤维或陶瓷纤维线材。 

进一步的，所述凹腔的深度设为下绝缘基板高度的1/2～2/3。而所述凹槽的深度为所述凹腔深度的1/3～1/2。 

所述上绝缘基板或下绝缘基板优选为氧化物陶瓷、玻璃或热固性塑料等材料。为进一步降低成本，所述上绝缘基板或下绝缘基板优选采用环氧树脂、电木、聚酰胺或聚酰亚胺等耐高温树脂材料中的一种或多种材料混合制成。 

所述端部电极为铜/镍/锡三层端电极结构，可采用电镀、化学镀等方法形成。 

本实用新型的有益效果：