[实用新型]一种新型硅片测试机的乘片台盘

说明书

技术领域

本实用新型涉半导体生产技术领域，特别涉及一种新型硅片测试机的乘片台盘。

背景技术

现有的硅片测试机的乘片台盘是一个螺纹圆盘，该圆盘表面没有突起部，这样硅片在完成测试后需要用镊子去夹取，在夹取的过程中比较困难，由于硅片比较薄，没有夹取点的话，容易造成硅片的损坏。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型硅片测试机的乘片台盘，其结构简单，提高了硅片的测试效率，且降低了对硅片造成的损坏。

本实用新型是这样实现的：一种新型硅片测试机的乘片台盘，包括一螺纹圆盘，所述乘片台盘还包括一环体、一支撑组件以及一气缸；所述螺纹圆盘上均匀分布有至少3个孔洞，所述环体内侧边缘均匀开设有三个限位凹槽，所述支撑组件包括一圆形支撑板，所述圆形支撑板四周均匀分布有三个限位块，所述限位块恰能嵌设在所述限位凹槽中，所述限位块上垂直设置有支撑柱，所述螺纹圆盘置于所述环体上，且三个支撑柱穿过所述3个孔洞；所述气缸置于环体下方，且气缸的活塞杆与所述圆形支撑板底部连接。

进一步地，所述螺纹圆盘上开设有三个螺纹孔，所述螺纹圆盘通过螺丝穿过螺纹孔与所述环体进行固定连接。

本实用新型的优点在于：在测试的时候将支撑组件的支撑柱缩回到螺纹圆盘底部后，对硅片进行测试。测试完毕后，通过气缸将支撑组件顶起，这样三个支撑柱会将硅片撑起，镊子再进行夹取时就十分方便，且不会对硅片造成损害，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的螺纹圆盘结构示意图。

图2是本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，一种新型硅片测试机的乘片台盘，包括一螺纹圆盘1，所述乘片台盘还包括一环体2、一支撑组件3以及一气缸4；所述螺纹圆盘1上均匀分布有至少3个孔洞11，所述环体2内侧边缘均匀开设有三个限位凹槽21，所述支撑组件3包括一圆形支撑板31，所述圆形支撑板31四周均匀分布有三个限位块32，所述限位块32恰能嵌设在所述限位凹槽21中，所述限位块32上垂直设置有支撑柱33，所述螺纹圆盘1置于所述环体2上，且三个支撑柱33穿过所述3个孔洞11；所述气缸4置于环体2下方，且气缸4的活塞杆与所述圆形支撑板31底部连接。

其中，所述螺纹圆盘1上开设有三个螺纹孔12，所述螺纹圆盘1通过螺丝（未图示）穿过螺纹孔12与所述环体2进行固定连接。这样使得螺纹圆盘1能更牢固地置于环体2上。

总之，本实用新型在测试的时候将支撑组件的支撑柱缩回到螺纹圆盘底部后，对硅片进行测试。测试完毕后，通过气缸将支撑组件顶起，这样三个支撑柱会将硅片撑起，镊子再进行夹取时就十分方便，且不会对硅片造成损害，提高了生产效率，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。