[实用新型]芯片固定装置及芯片固定系统有效
| 申请号： | 201420103802.0 | 申请日： | 2014-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN203774277U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张琦;赖李龙 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 固定 装置 系统 | ||
1.芯片固定装置，其特征在于，包括：承压部件及与所述承压部件连接的支撑部件；
所述支撑部件包括：杆体及与杆体连接的压扣部件；其中，所述杆体上设置有螺纹套及弹簧，所述螺纹套靠近所述承压部件，所述弹簧靠近所述压扣部件。
2.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述压扣部件包括：第一活动单元及与所述第一活动单元连接的第二活动单元。
3.如权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一活动单元与所述第二活动单元通过圆柱轴连接。
4.如权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述杆体与所述第一活动单元通过圆柱轴连接。
5.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述杆体的形状为圆柱体。
6.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述承压部件的形状为长方体、正方体或者圆柱体。
7.如权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述螺纹套及所述弹簧均嵌套于所述杆体上。
8.如权利要求1-7中任一项所述的芯片固定装置，其特征在于，所述承压部件、所述支撑部件、所述螺纹套及所述弹簧的材质均为导电材料。
9.如权利要求8所述的芯片固定装置，其特征在于，所述承压部件、所述支撑部件、所述螺纹套及所述弹簧的材质均为铜或者铝。
10.一种芯片固定系统，其特征在于，包括：
载具及多个如权利要求1-9中任一项所述的芯片固定装置；
当固定芯片时，待固定芯片设置于所述载具上，芯片固定装置固定于所述载具上并且夹持住所述芯片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
