[实用新型]芯片固定装置及芯片固定系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路的技术领域，尤其涉及一种芯片固定装置及芯片固定系统。

背景技术

随着科技的发展，芯片以其高度的集成化及稳定的性能被广泛应用，比如激光器、光电探测器、调制器等仪器都应用到了芯片。在芯片的制程中，对芯片的精确测试作为芯片制备、建立等效电路模型和封装设计的重要参考。在芯片进行量产时，最终完成出货前都需对其进行测试，以此来筛选出有瑕疵的或者是不能够满足使用条件的电子芯片。但是由于芯片体积较小，在进行测试时为了方便和防止对芯片造成损伤，现有技术采用的方法是将芯片放置于导电的金属载具上，使用铜胶带、铝胶带、或者碳胶带，将芯片固定在金属载具上或者使用银的液态胶将芯片固定在载具上。

但是，对于现有技术的方法中：使用铜胶带、铝胶带或者碳胶带将芯片固定在金属载具上的方法，这种方法在应用于背面金属工艺过程中，其背面金属工艺过程中高温会让胶带上的胶粘附在芯片正面，形成残胶，粘附在芯片正面上的残胶很难去除，降低了芯片加工的成品率；而对于使用银的液态胶将芯片固定在载具上，由于银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片表面在固化过程中容易被氧化，不仅降低了工作效率，同时影响了芯片的正常性能，降低了芯片在测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片固定装置及芯片固定系统，以解决现有技术中在固定芯片时采用的方法中，由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化，致使芯片在进行测试时，测量的结果精度不高的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了芯片固定装置及芯片固定系统，其中，所述芯片固定装置，包括：承压部件及与所述承压部件连接的支撑部件；

所述支撑部件包括：杆体及与杆体连接的压扣部件；其中，所述杆体上设置有螺纹套及弹簧，所述螺纹套靠近所述承压部件，所述弹簧靠近所述压扣部件。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述压扣部件包括：第一活动单元及与所述第一活动单元连接的第二活动单元。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述第一活动单元与所述第二活动单元通过圆柱轴连接。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述杆体与所述第一活动单元通过圆柱轴连接。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述杆体的形状为圆柱体。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述承压部件的形状为长方体、正方体或者圆柱体。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述螺纹套及所述弹簧均嵌套于所述杆体上。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述承压部件、所述支撑部件、所述螺纹套及所述弹簧的材质均为导电材料。

可选的，在所述的芯片固定装置中，所述承压部件、所述支撑部件、所述螺纹套及所述弹簧的材质均为铜或者铝。

一种芯片固定系统，包括：

载具及多个所述的芯片固定装置；

当固定芯片时，待固定芯片设置于所述载具上，芯片固定装置固定于所述载具上并且夹持住所述芯片。

在本实用新型所提供的芯片固定装置及芯片固定系统中，当芯片固定时，待固定芯片设置于载具上，通过对芯片固定装置中的承托部件及支撑部件的结构设计，实现对芯片的固定。避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化的情况，提高了芯片在进行测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。

附图说明

图1是本实用新型芯片固定装置的剖面结构示意图；

图2是本实用新型芯片固定系统的剖面示意图；

图3是本实用新型芯片固定系统的俯视示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的芯片固定装置及芯片固定系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参考图1、图2及图3，其为本实用新型实施例的芯片固定装置及芯片固定系统的相关示意图。如图1所示，所述芯片固定装置100包括：承压部件1及与所述承压部件1连接的支撑部件2；所述支撑部件2包括：杆体20及与杆体20连接的压扣部件25；其中，所述杆体20上设置有螺纹套21及弹簧22，所述螺纹套21靠近所述承压部件1，所述弹簧22靠近所述压扣部件1。