[实用新型]适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具有效

专利信息
申请号: 201420106535.2 申请日: 2014-03-10
公开(公告)号: CN203748127U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 薛辉 申请(专利权)人: 上海航嘉电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 马育麟
地址: 201318 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 适用于 smt 软性 pcb 印刷 共用
【权利要求书】:

1.适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,在治具本体(1)上包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔(11)以及相对于下沉式空腔(11)的边框部(12);其特征在于,所述边框部(12)开设有沉头孔(121);夹片(122)容纳于沉头孔(121)中且与一连接杆(123)固联,连接杆(123)穿出沉头孔(121)的一端设有弹簧(124)抵在治具本体(1)背面,用于保持夹片(122)朝向内部的拉力;所述夹片(122)被顶出沉头孔(121)并旋转时,其至少有一部分可以伸入下沉式空腔(11)内。

2.根据权利要求1所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,其特征在于所述沉头孔(121)成长方体且对称开设有两对。

3.根据权利要求2所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,其特征在于所述夹片(122)成与所述沉头孔(121)相适配的长方体,当其被顶出沉头孔(121)并旋转90°时,位于连接杆(123)两侧的夹片本体能够同时支承在所述边框部(12)表面。

4.根据权利要求3所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,其特征在于所述连接杆(123)开设有螺纹,其尾端旋入螺母(125)用于抵住弹簧(124)。

5.根据权利要求4所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,其特征在于所述治具本体(1)采用合成石材料。

6.根据权利要求5所述的适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具,其特征在于所述下沉式空腔(11)能够正好容纳PCB,其下沉形成的空腔侧壁与PCB的厚度相一致。

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