[实用新型]适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB的SMT生产工艺的专用装置，具体来说主要涉及专用于PCB的无铅SMT生产工艺的一种治具。 

背景技术

已知的，PCB(Printed Circuit Board印刷电路板)的SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)生产工艺主要分有铅和无铅焊接，主要工艺步骤包括第1步：锡膏印刷；第2步：自动贴片；第3步：回流焊接，第4部：脱模，检测等工序。例如公开号CN101083878A专利文献公开了一种PCB板的焊接方法和专用治具，其焊接方法也主要包括第1步：印刷锡膏；第2步：自动贴装元器件；第3步：回流焊接；第4部：脱模，检测等步骤。 

现有技术中，锡膏印刷时锡膏放置于钢网上，PCB紧贴在港网下，印刷机带动刮刀以一个设定的力均匀沿钢网表面刮动锡膏，锡膏通过钢网通孔被压在PCB上，钢网的作用是通过设置通孔的位置，使得锡膏落入PCB需要锡膏的位置。这种方式由于刮刀压力的存在，PCB需要能承受一定的压力，才能保持平整，锡膏才能均匀印刷。按现有技术，如果PCB的厚度小于等于0.8mm，或者其它类型的软板，例如纸质PCB，在锡膏印刷过程中，需要用治具平托PCB，以保证印刷受力时PCB无变形。PCB经过锡膏印刷后，进入自动贴片工序，贴片完成后，PCB进入高温回焊炉内焊接。回焊炉内的最高温度一般为230℃-250℃，依现有技术，软性PCB在高温下会有严重的翘曲变形现象，这样很不利于PCB上元气件的焊接。在这种情况下，需要过炉治具托起PCB，并在治具上制作压扣压紧PCB板边，防止PCB过炉时变形影响焊接质量。公开号CN202861582U的专利文献公开了一种过炉治具，其包括治具本体，用于放置PCB的下沉式空腔，以及用于夹紧PCB的四个旋钮式夹具。 

以上现有技术的锡膏治具由于刮刀要平刮焊锡，所以治具表面必须是平整无凸起；而过炉治具需要加紧PCB放置变形要设置凸起在治具表面的夹具，所 以锡膏印刷治具和过炉治具不能通用，这不仅成本高昂，而且工序复杂，影响效率。故此，本领域技术人员有必要进一步改进这两种治具的缺陷。 

发明内容

针对上述现有技术的缺陷及存在的技术问题，本实用新型要解决的技术问题是提供了一种适用于SMT软性PCB在锡膏印刷阶段和过炉焊锡阶段能够共用的治具。 

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：适用于SMT软性PCB锡膏印刷和过炉的共用治具，在治具本体包括开设在本体中间的用于容纳PCB的下沉式空腔以及相对于下沉式空腔的边框部；其特征在于，所述边框部开设有沉头孔；夹片容纳于沉头孔中且与一连接杆固联，连接杆穿出沉头孔的一端设有弹簧抵在治具本体背面，用于保持夹片朝向内部的拉力；所述夹片被顶出沉头孔并旋转时，其至少有一部分可以伸入下沉式空腔内。 

优选的技术方案：所述沉头孔成长方体且对称开设有两对。 

优选点技术方案：所述夹片成与所述沉头孔相适配的长方体，当其被顶出沉头孔并旋转90°时，位于连接杆两侧的夹片本体能够同时支承在所述边框部表面。 

优选点技术方案：所述连接杆开设有螺纹，其尾端旋入螺母用于抵住弹簧。 

优选点技术方案：所述治具本体采用合成石材料。 

优选点技术方案：所述下沉式空腔能够正好容纳PCB，其下沉形成的空腔侧壁与PCB的厚度相一致。 

本实用新型的技术效果：本设计的夹具采用沉头孔设计，在锡膏印刷阶段，夹片容纳于沉头孔中，治具表面保持平整，能够紧贴在钢网下面供刮刀挤压锡膏；当过炉焊锡时，仅需按压连接杆底部顶出夹片旋转90°夹紧PCB即可焊接，相比较现有技术，两道工序之间无须更换治具，提高了制板效率，节约了成本，体现了突出的技术进步。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。 

图2是夹片旋转处于夹持状态的结构示意图。 

图3是图1中A-A剖视图。 

图4是图2中B-B剖视图 

1.治具本体； 

11.下沉式空腔，12.边框部； 

121.沉头孔，122.夹片，123.连接杆，124.弹簧，125.螺母。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，进一步阐明本实用新型的优点及相对于现有技术的突出贡献，可以理解的，下述的实施例仅是对本实用新型较佳实施方案的详细说明，不应解释为对本实用新型技术方案的任何限制。