[实用新型]将半导体器件或元件焊接到基板上的装置

权利要求书

1.一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置,包括: 

具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当该半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域，该压模包括平面加热件。 

2.如权利要求1所述的装置，其中该压模的加热面设有凹槽，该凹槽横跨半导体器件或元件上表面的周边。 

3.如权利要求1或2所述的装置，其中延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的压模的加热表面的外区域与加热表面的中心区域处在同一平面或处在比加热表面的中心区域低的平面。 

4.如权利要求1或2所述的装置，其中该压模的厚度为500微米或小于500微米。 

5.如权利要求2所述的装置，其中该凹槽的宽度为300微米到500微米之间。