[实用新型]将半导体器件或元件焊接到基板上的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及将半导体器件或半导体元件如芯片或芯片载体焊接到基板如印刷电路板(PCB)或类似物的装置。 

背景技术

使用在芯片和基板上的回流焊料凸点的互补阵列将芯片热焊接到基板如PCB以及之后将形成的焊接界面用热定形环氧糊状物或类似物回填是大家熟知的。 

该已知的装置存在不少问题，包括在其固定之前不能确保整个阵列的焊料凸点适当润湿以及不能防止或降低环氧糊状物的蠕变。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于在某种程度上减轻或排除上述与已知的将半导体器件或元件焊接到基板的装置相关的问题。 

本实用新型提供一种将半导体器件或元件焊接到基板的装置,包括:具有压模的加热设备，该压模具有加热表面，当该半导体器件或元件的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与半导体器件或元件的上表面产生热接触；该压模用于加热该半导体器件或元件以促使焊料凸点回流；该压模的加热表面具有接触半导体器件或元件的上表面的中心区域，其特征在于该压模的加热表面具有延伸超出半导体器件或元件的上表面的周边的外区域，该压模包括平面加热件。 

附图说明

本实用新型前述以及进一步的特征将从以下具体实施方式中体现，这些优选实例仅结合附图作为示例，其中： 

图1为焊接到基板上的芯片的侧视图； 

图2为图1的俯视图； 

图3为已知的将芯片焊接到基板的装置的侧视图和俯视图； 

图4为另一种已知的将芯片焊接到基板的装置的侧视图和俯视图； 

图5为图4中的包含加热设备的装置的侧视图； 

图6为图4中的装置的侧视图，其展示了当将芯片焊接到基板时装置的第一温度分布特性； 

图7为图4中的装置的侧视图，其展示了当将芯片焊接到基板时装置的第二温度分布特性； 

图8为本实用新型的将芯片焊接到基板的装置的侧视图和俯视图； 

图9为图8中的包含有加热设备的装置的侧视图； 

图10为图8中的装置的侧视图，其展示了当将芯片焊接到基板时装置的第一温度分布特性；以及 

图11为图8中的装置的侧视图，其展示了当将芯片焊接到基板时装置的第二温度分布特性。 

具体实施方式

以下的优选实施方式仅是示例性的，其对实施本实用新型的必要特征的组合不构成限制。 

一般而言，本实用新型涉及一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板的装置。该装置包括具有压模的加热设备，而该压模具有加热表面，当芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时，该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热芯片以使焊料凸点回 流。当回流焊料凸点固定了，所形成的焊缝可用热定形环氧糊状物回填。该压模的加热表面具有接触芯片的上表面的中心区域和延伸超出芯片上表面周边的外区域。该压模加热表面上可具有横跨所述周边的凹槽。该压模加热表面的外区域可与压模的中心区域处在同一平面或处在比压模的中心区域低的平面。该压模可包括平面加热件。 

参见图1和2，芯片10通过多个回流焊料凸点14被焊接到基板12以形成焊接界面或焊缝16.如本领域技术人员熟悉的，每个芯片10和基板12均设有如图2所见的焊料凸点14的补偿阵列，虽然用虚线环形线的阵列表示的阵列是不完整的。通过已知的方法将热施加到芯片10的上表面时，每个阵列中对应的凸点14被促使回流在一起从而形成焊接界面16。当焊接界面16形成，粘接剂18如热定形环氧基糊状物被回填进该焊接界面。施加到芯片10的顶面的热量使环氧糊状物18固定以将芯片10焊接到基板12。 

文中所指的“芯片”解释为处理芯片如计算机芯片，数据处理芯片或信息处理芯片。它也可以被认为是指一种半导体器件，甚至是半导体元件，例如芯片载体或类似物。