[实用新型]一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420120040.5 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203774321U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈林;朱仕镇;韩壮勇;郑天凤;朱文锋;任书克;刘志华;曹丙平;王鹏飞;周贝贝;张团结;朱海涛;吕小奖 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 sot23 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：包括第一芯片、第二芯片和粘片板，粘片板向上延伸出单引脚，粘片板的两侧对称设有第一侧脚和第二侧脚；
串联模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于粘片板上靠近第二侧脚的位置处，第一芯片通过焊丝与粘片板电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；
共阴极模式时，所述第一芯片和第二芯片分别设于粘片板上的左右位置处，第一芯片通过焊丝与第一侧脚电连接，第二芯片通过焊丝与第二侧脚电连接；
共阳极模式时，所述第一芯片设于第一侧脚上，所述第二芯片设于第二侧脚上，第一芯片和第二芯片均通过焊丝与粘片板电连接。
2.根据权利要求1所述的用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述第一侧脚和第二侧脚的外侧均开设有凹槽。
3.根据权利要求2所述的用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述凹槽是半圆形凹槽。
4.根据权利要求1或2或3所述的用于SOT23半导体的双二极管封装结构，其特征在于：所述第一侧脚和第二侧脚的结构相同。
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