[实用新型]电流分布均匀的电镀槽

权利要求书

1.一种电流分布均匀的电镀槽，其特征在于：包括电镀槽本体，两根阳极杆固定安装在所述电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上，设置在所述电镀槽本体内两侧的阳极板挂在所述阳极杆上，两个阴极铜座固定安装在所述电镀槽本体两个端壁的上边缘上，两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上，两块设置在所述电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上，所述上挡板及所述下挡板上设有均匀阵列的通孔。

2.按照权利要求1所述的电流分布均匀的电镀槽，其特征在于：所述阴极铜座包括基板，铜底板固定设置在所述基板上，所述铜底板的一端延伸出所述基板，两块平行设置的侧板垂直固定连接所述基板，所述侧板上设有挂杆槽，所述挂杆槽为矩形槽，所述挂杆槽的上端设有V型导入口；设置在所述挂杆槽两侧的两个固定块的两端固定连接所述侧板；至少两对铜弹片设置在两个所述侧板之间，构成每对铜弹片的两个铜弹片对称设置在所述挂杆槽的两侧，所述铜弹片分别弹性连接所述固定块，所述铜弹片包括垂直的夹持段及向外倾斜的导入段，每个所述铜弹片通过导线连接所述铜底板；每对铜弹片的两个铜弹片的夹持段之间的间距小于所述挂杆槽的宽度。

3.按照权利要求2所述的电流分布均匀的电镀槽，其特征在于：所述铜弹片的夹持段设有两个导向孔，两个螺钉水平固定安装在所述固定块上，所述螺钉的前端滑套在所述导向孔中，弹簧套装在所述螺钉上并抵装在所述铜弹片与所述固定块之间。

4.按照权利要求2所述的电流分布均匀的电镀槽，其特征在于：所述导线垂直于所述铜底板，所述导线的上端连接所述铜弹片的上端。