[实用新型]电流分布均匀的电镀槽有效

专利信息
申请号: 201420123885.X 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN203728948U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 马晓明 申请(专利权)人: 无锡金信表面处理有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02
代理公司: 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 代理人: 方为强
地址: 214154 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电流 分布 均匀 电镀
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电镀设备,尤其是涉及一种电流分布均匀的电镀槽。

背景技术

在现有技术中,电镀槽内的两个侧壁处设有两个平行设置的阳极板,工件作为阴极挂在两个阳极板之间的挂架上并浸在电镀液中,通电后金属离子聚集在工件表面而实现电镀。电镀槽的接近液面位置及电镀槽底部是电场中电力线密度最大的位置,电流最大,电流密度最大,称之为高电流密度区,而电镀槽中部位置是电力线密度最小的位置,电流最小,电流密度最小,称之为低电流密度区。高电流密度区的工件的镀膜较厚,有时候还会出现因为电流大而“烧焦”长毛刺现象,影响装配和外观,而低电流密度区的工件镀膜较薄,影响装配或者产品性能,因此需要采取措施使高低电流密度区的工件的镀膜厚度均匀。现有的电镀工艺中,为了平衡高低电流密度区的厚度差异,主要采用在挂具上增加挡板或者在工件上增加保护框。挂具上增加挡板,挂具重量就会增加,一方面,增加工人的劳动强度,另外,也会增加生产成本。在产品上增加保护框,在电镀完成后去除,同样会增加生产成本。

实用新型内容

本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种电流分布均匀的电镀槽,确保工件电镀后的镀膜均匀,避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生,提高电镀质量及产品合格率,降低生产成本,减轻工人的劳动强度。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下的技术方案:

一种电流分布均匀的电镀槽,其特征在于:包括电镀槽本体,两根阳极杆固定安装在所述电镀槽本体的两个侧壁的上边缘上,设置在所述电镀槽本体内两侧的阳极板挂在所述阳极杆上,两个阴极铜座固定安装在所述电镀槽本体两个端壁的上边缘上,两块靠近电镀液液面设置的上挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,两块设置在所述电镀槽本体底部的下挡板相对平行夹装在两侧的所述阳极板上,所述上挡板及所述下挡板上设有均匀阵列的通孔。

进一步的:

所述阴极铜座包括基板,铜底板固定设置在所述基板上,所述铜底板的一端延伸出所述基板,两块平行设置的侧板垂直固定连接所述基板,所述侧板上设有挂杆槽,所述挂杆槽为矩形槽,所述挂杆槽的上端设有V型导入口;设置在所述挂杆槽两侧的两个固定块的两端固定连接所述侧板;至少两对铜弹片设置在两个所述侧板之间,构成每对铜弹片的两个铜弹片对称设置在所述挂杆槽的两侧,所述铜弹片分别弹性连接所述固定块,所述铜弹片包括垂直的夹持段及向外倾斜的导入段,每个所述铜弹片通过导线连接所述铜底板;每对铜弹片的两个铜弹片的夹持段之间的间距小于所述挂杆槽的宽度。

所述铜弹片的夹持段设有两个导向孔,两个螺钉水平固定安装在所述固定块上,所述螺钉的前端滑套在所述导向孔中,弹簧套装在所述螺钉上并抵装在所述铜弹片与所述固定块之间。

所述导线垂直于所述铜底板,所述导线的上端连接所述铜弹片的上端。

本实用新型的技术效果在于:

本实用新型公开的一种电流分布均匀的电镀槽,在阳极板的上、下部分别设置挡板,有效控制高电流密度区的电流,使电镀槽内的工件在电镀后的镀膜均匀,避免电镀的“烧焦”长毛刺等现象的发生,提高电镀质量及产品合格率,提高生产效率,降低生产成本,减轻工人的劳动强度;进一步采用新型的阴极铜座,采用多对铜弹片弹性压紧挂杆的结构,并且挂架的挂杆在装入和退出时可“铲掉”铜弹片表面的铜锈和结晶物,减小铜锈和结晶物对阴极铜座导电性能的影响,确保挂架的挂杆与阴极铜座之间接触良好,保证导电性能优良,从而保证电镀质量的稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为阴极铜座的主视图。

图4为图3的左视图。

图5为图3的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

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