[实用新型]LED封装基座有效
| 申请号： | 201420124240.8 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN203733841U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 许良;陈浩博;江忠平 | 申请（专利权）人： | 江西极信邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 江西省专利事务所 36100 | 代理人： | 黄新平 |
| 地址： | 343200 *** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 基座 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶（1），塑胶（1）内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶（1）上，其特征在于：所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座（4）和中间铜基座（2），中间铜基座（2）上固定芯片（3），两侧铜基座（4）分别用于金线焊接和外接PCB板相连，两侧铜基座（4）的焊盘薄于中间铜基座（2）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西极信邦光电科技有限公司，未经江西极信邦光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420124240.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电力联络开关闭锁装置及其自动核相方法
- 下一篇：一种LED封装结构
