[实用新型]LED封装基座

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电子元器件，尤其一种LED封装基座。

背景技术

目前SMD LED封装形式很多，但其导热基座与导电基座一体，且两者在同一平面，这样使得导热基座与散热器间存在一绝缘层，热量不易散发出去。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种结构简单、散热效果好的LED封装基座。

本实用新型的LED封装基座，包括铜基座、塑胶，塑胶内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座和中间铜基座，中间铜基座上固定芯片，将芯片热量传导至与LED灯珠相接触的散热器上，两侧铜基座分别用于金线焊接和外接PCB板相连，以实现LED电气连接，两侧铜基座焊盘薄于中间铜基座。

本实用新型的LED封装基座，由传统铜基座分两部分改成分三个不相连部分，使固定芯片铜基座与实现电气相连的铜焊盘分离，同时将两侧铜基座焊盘高于中间固定芯片铜基座，使中间铜基座能直接同散热器金属层紧密接触，减少中间绝缘层，传热效果大为改善。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

一种LED封装基座，包括铜基座、塑胶1，塑胶1内侧面设有荧光粉层，铜基座固定在塑胶1上，其特征在于，所述的铜基座分为三块，分别为左、右两侧铜基座4和中间铜基座2，中间铜基座2上固定芯片3，两侧铜基座4分别用于金线焊接和外接PCB板相连，两侧铜基座4的焊盘薄于中间铜基座2。