[实用新型]微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉

权利要求书

1.一种微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，包括：

半导体微波发生器，所述半导体微波发生器的正面或背面设置有微波信号输出口；和

微波输出装置，所述微波输出装置的第一端与所述微波信号输出口相连接，第二端与微波炉的烹饪腔体相连通。

2.根据权利要求1所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述烹饪腔体的腔壁上设置有波导盒，所述波导盒与所述烹饪腔体相连通，所述波导盒的顶面设置有波导孔；

所述半导体微波发生器包括：

散热装置；

金属基板，所述金属基板安装在所述散热装置上；

印刷电路板，所述印刷电路板的正面设置有所述微波信号输出口，所述印刷电路板的背面与所述金属基板固定连接；和

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述印刷电路板的正面及侧面；

所述微波输出装置的所述第一端穿过所述屏蔽罩与所述微波信号输出口相连接，所述第二端通过所述波导孔与所述波导盒相连通。

3.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置包括：

第一射频连接器，所述第一射频连接器的插座与所述微波信号输出口相连接；和

第二射频连接器，所述第二射频连接器的插座通过所述波导孔与所述波导盒相连接；

所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头相连接，且所述第一射频连接器的插头和所述第二射频连接器的插头中的一个为阳头，另一个为阴头。

4.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置还包括：

微波馈入装置，所述第二射频连接器的插座与所述波导盒通过所述微波馈入装置相连接。

5.根据权利要求4所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波馈入装置为天线或者探针。

6.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置为磁控管输出组件，所述磁控管输出组件包括：磁控管天线、第一底板、第一固定环和第二固定环，所述第一固定环、所述第二固定环和所述第一底板依次连接，所述第一底板与所述波导盒相连接，所述磁控管天线通过所述第一固定环、所述第二固定环和所述第一底板固定在所述波导盒上，所述磁控管天线的一端穿过所述屏蔽罩与所述微波信号输出口相连接。

7.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述微波输出装置为探针输出组件，所述探针输出组件包括：探针、第二底板和第三固定环，所述第三固定环与所述第二底板相连接，所述第二底板与所述波导盒固定连接，所述探针通过所述第二底板和所述第三固定环固定在所述波导盒上，所述探针的一端穿过所述屏蔽罩与所述微波信号输出口相连接。

8.根据权利要求1所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构，其特征在于，

所述半导体微波发生器包括：

金属基板，所述金属基板安装在所述烹饪腔体上；

印刷电路板，所述印刷电路板的背面设置有所述微波信号输出口，所述印刷电路板的背面与所述金属基板固定连接；和

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述印刷电路板的正面及侧面；

所述微波输出装置的所述第一端穿过所述金属基板与所述微波信号输出口相连接。

9.一种微波炉，其特征在于，包括：

烹饪腔体；和

如权利要求1至8中任一项所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构；所述的微波炉的半导体微波发生器连接结构的微波输出装置的第二端与所述烹饪腔体相连通。

10.根据权利要求9所述的微波炉，其特征在于，

所述微波炉的半导体微波发生器连接结构位于所述烹饪腔体的顶壁或者底臂或者侧臂或者后臂上。