[实用新型]微波炉的半导体微波发生器连接结构和微波炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种用于微波炉的半导体微波发生器连接结构及含有该半导体微波发生器连接结构的微波炉。

背景技术

如图1所示，目前的微波炉的半导体微波发生器10’连接结构，主要是在微波发生器10’的侧面设置微波输出口，射频连接器20’等微波输出装置在侧面与其连接并从PCB板（印刷电路板）引出微波信号。

为了实现微波的传输，需要将射频连接器20’从微波发生器10’引出的微波信号采用直接连接或电缆连接等方式传递到微波馈入装置，最后接入波导盒。

如图2A-2B所示，现有技术使用的微波炉的微波主要从烹饪腔体30’的顶部、底部、左侧、右侧等馈入，而射频连接器20’连接在微波发生器10’侧面，使得微波发生器10’与烹饪腔体30’之间的最大距离较大，即L值较大，导致微波炉的体积增大，从而限制了结构设计与微波炉的形状，进而加大了微波炉的制造成本。

为了解决上述问题，现有技术将波导盒与微波发生器10’采用电缆连接的方式实现微波传输，这样虽然可以使微波炉体积减小，但却增大了传输损耗以及工作时间，在预定加热时间内，可能导致食物加热不充分；并且在批量生产时，导致生产效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于，提供一种结构简单紧凑，能够有效地缩短微波发生器与烹饪腔体之间的距离，并保证微波传导效率的微波炉的半导体微波发生器连接结构。

本实用新型的另一个目的在于，提供一种微波炉，包括上述半导体微波发生器连接结构。

为实现上述目的，本实用新型第一方面实施例提供了一种微波炉的半导体微波发生器连接结构，包括：半导体微波发生器，所述半导体微波发生器的正面或背面设置有微波信号输出口；和微波输出装置，所述微波输出装置的第一端与所述微波信号输出口相连接，第二端与微波炉的烹饪腔体相连通。

本实用新型提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构，微波信号输出口设置在半导体微波发生器的正面或背面，微波输出装置的第一端与微波信号输出口相连接，第二端与烹饪腔体相连接，即微波输出装置与半导体微波发生器的正面或者背面垂直连接，有效地减小了半导体微波发生器与烹饪腔体之间的最大距离，即使得L值大大降低，从而有效地减小了微波炉的体积，使得微波的结构设计和形状设计简单方便，进而有效地降低了微波炉的制造成本。

另外，根据本实用新型第一方面实施例提供的微波炉的半导体微波发生器连接结构还具有如下附加技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述烹饪腔体的腔壁上设置有波导盒，所述波导盒与所述烹饪腔体相连通，所述波导盒的顶面设置有波导孔；所述半导体微波发生器包括：散热装置；金属基板，所述金属基板安装在所述散热装置上；印刷电路板，所述印刷电路板的正面设置有所述微波信号输出口，所述印刷电路板的背面与所述金属基板固定连接；和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述印刷电路板的正面及侧面；所述微波输出装置的所述第一端穿过所述屏蔽罩与所述微波信号输出口相连接，所述第二端通过所述波导孔与所述波导盒相连通。

在烹饪腔体上设置波导盒，使得微波输出装置与烹饪腔体之间的连接简单方便；散热装置有效地保证了印刷电路板的热量能够及时地散发出去，从而保证了印刷电路板的使用寿命；金属基板使得印刷电路板与散热装置之间的连接简单方便，且金属具有良好的导热性，从而有效地保证了印刷电路板的散热效果；屏蔽罩的设置，有效地保证了半导体微波发生器的密封性，从而使得半导体微波发生器发出的微波可全部经微波输出装置、波导盒进入烹饪腔体内。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置包括：第一射频连接器，所述第一射频连接器的插座与所述微波信号输出口相连接；和第二射频连接器，所述第二射频连接器的插座通过所述波导孔与所述波导盒相连接；所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头相连接，且所述第一射频连接器的插头和所述第二射频连接器的插头中的一个为阳头，另一个为阴头。

微波输出装置包括分别安装在半导体微波发生器和波导盒上的第一射频连接器和第二射频连接器，通过相配对的第一射频连接器的插头和第二射频连接器的插头相连接，将半导体微波发生器与微波炉腔体相连通，射频连接器结构简单，安装方便，有效地降低了半导体微波发生器连接结构的安装难度，提高了半导体微波发生器连接结构的装配效率。

根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置还包括：微波馈入装置，所述第二射频连接器的插座与所述波导盒通过所述微波馈入装置相连接。