[实用新型]用于收集晶片表面液滴的装置有效

专利信息
申请号: 201420134599.3 申请日: 2014-03-24
公开(公告)号: CN203772588U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 张权;赵建锋;唐毅 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01N1/10 分类号: G01N1/10
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 王宏婧
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 用于 收集 晶片 表面 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体技术领域,特别涉及一种用于收集晶片表面液滴的装置。

背景技术

晶片表面的成份构成,尤其是各种金属元素的含量,对晶片表面集成电路的导电性能有着十分重要的影响。近年来,为准确检测晶片表面的成分构成,减少在晶片表面成份收集过程中的人为污染,晶片表面的成份分析已逐渐由原始的手动刻蚀收集转变为全自动的机器刻蚀并收集。目前晶片表面成份的收集主要是通过气相刻蚀仪来完成的,其工作流程主要包括:首先利用氢氟酸对晶片表面进行刻蚀;然后对晶片表面分散的刻蚀液滴进行聚拢,聚拢的液滴将会停留在晶片表面某一固定位置;最后对聚拢液滴进行收集。

对聚拢液滴的收集主要是通过液滴收集装置来完成的,该液滴收集装置10工作示意图如图1所示:一根液体收集管3会垂直插入预先设定的晶片4上的液滴5的停留位置,液体收集管3另一端连通液滴收集腔2,液体收集腔2通过连接管1和抽真空装置相连接,在真空负压的作用下将液滴5从晶片4表面收集到液滴储存腔2中。

通过该液滴收集装置,可以成功的避免人工收集所造成的测试结果不准确的问题。但在实际操作中我们发现,由于机器误差的存在,以及晶片表面亲疏水性质不同,从而导致聚拢后液滴的停留位置会有一定微小的偏差,一般偏差约为1-5mm(其中液滴半径大小约为5mm)。这使得在液滴收集的过程中可能会造成液滴残留,甚至完全收集不到液滴,对晶片表面成分测试结果的准确性造成了极大的影响,同时也严重降低了测试工作的效率。

实用新型内容

为了克服已有技术中存在的至少一个问题,本实用新型提出一种能够有效避免在晶片表面残留液滴的用于收集晶片表面液滴的装置。

为了实现上述目的,本实用新型提出一种用于收集晶片表面液滴的装置,包括液滴收集腔和抽真空装置,所述液滴收集腔和所述抽真空装置通过连接管相连,在所述液滴收集腔正下方设置液滴收集管,所述液滴收集管的数量为五个,其中一个所述液滴收集管位于所述液滴收集腔正下方的中心位置,其余四个所述液滴收集管位于以所述液滴收集腔正下方的中心为圆心的圆周上。

可选的,所述液滴收集管的直径范围为100μm至1000μm。

可选的,所述液滴收集管的直径为500μm。

可选的,位于所述圆周上的液滴收集管距离位于所述中心位置的液滴收集管5mm。

可选的,位于所述圆周上的四个液滴收集管均匀分布于所述圆周上。

可选的,所述液滴收集管、所述液滴收集腔和所述连接管的材料为聚四氟乙烯。

可选的,所述液滴收集腔的容量大小范围为600μL-2000μL。

可选的,所述液滴收集腔的内径范围为8-10mm,高度范围为3-5mm。

本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置的有益效果主要表现在:本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置采用多根收集管并列同时使用,在确保收集管均匀分散排列的情况下即可扩大收集液滴的范围,保证液滴实现完全收集。

附图说明

图1为现有技术中用于收集晶片表面液滴的装置的工作状态示意图。

图2为本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置的结构示意图。

图3为本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置的工作状态示意图。

图4为本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置的液滴收集管的分布示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步的描述。

请参考图2至图4,本实用新型用于收集晶片表面液滴的装置,包括液滴收集腔12和抽真空装置(图中未示),所述液滴收集腔12和所述抽真空装置通过连接管11相连,在所述液滴收集腔12正下方设置液滴收集管13、14、15、16、17,所述液滴收集管13、14、15、16、17的数量为五个,其中一个所述液滴收集管13位于所述液滴收集腔12正下方的中心位置,其余四个所述液滴收集管14、15、16、17位于以所述液滴收集腔12正下方的中心为圆心的圆周上,所述液滴收集管13、14、15、16、17的直径范围为100μm至1000μm,在本实施例中,所述液滴收集管13、14、15、16、17的直径为500μm。图4为液滴收集管的分布示意图,位于所述圆周上的晶片21的液滴19收集管距离位于所述中心位置的液滴收集管5mm,,即该圆周的半径为5mm,位于所述圆周上的四个液滴收集管14、15、16、17均匀分布于所述圆周上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420134599.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top